| 主权项 |
1.一种具晶片卡固功能之散热模组结构,用以卡固一晶片,其系包含:一散热模组,具有一凹槽用以容置该晶片;以及一卡固装置,架设于该凹槽中及该晶片上,具有一弹性部,其中该弹性部系藉一按压方式利用该弹性部之弹力而抵顶卡固于该晶片上。2.如申请专利范围第1项之散热模组结构,其中该卡固装置系为一具可延展性之材料所构成。3.如申请专利范围第2项之散热模组结构,其中该卡固装置系为一板状结构。4.如申请专利范围第3项之散热模组结构,其中该弹性部系为该板状结构中之部份结构。5.如申请专利范围第3项或第4项任一项之散热模组结构,其中该弹性部系为一弧状结构。6.如申请专利范围第5项之散热模组结构,其中该弧状结构具有一开口向下之抛物线形状,当藉由该按压方式而可利用弹性向下抵顶卡固于该晶片上。7.如申请专利范围第1项之散热模组结构,其中该凹槽系由该散热模组之一底部及两侧壁所定义出。8.如申请专利范围第7项之散热模组结构,其中该散热模组更具有一各向该两侧壁顶部内延伸之壁状结构。9.如申请专利范围第8项之散热模组结构,其中该卡固装置系架设于该各向该两侧壁顶部内延伸之壁状结构之下,而抵顶卡固于该晶片上。10.如申请专利范围第8项之散热模组结构,其中该各向该两侧壁顶部内延伸之壁状结构分别更具一折往底部之壁状结构。11.如申请专利范围第10项之散热模组结构,其中该卡固装置系架设于折往底部之壁状结构之下,而抵顶卡固于该晶片上。12.如申请专利范围第7项之散热模组结构,其中该散热模组之该两侧壁系为一水平间隔之鳍状结构。13.如申请专利范围第12项之散热模组结构,其中该卡固装置系架设于该鳍状结构中,而抵顶卡固于该晶片上。14.一种晶片卡固组,其系包含:一晶片;一散热模组,具有一凹槽用以容置该晶片;以及一卡固装置,架设于该凹槽中及该晶片上,具有一弹性部,其中该弹性部系藉一按压方式利用该弹性部之弹力而抵顶卡固于该晶片上。图式简单说明:第一图(a) 其系习用技术之第一种散热模组结构示意图;第一图(b) 其系习用技术之第二种散热模组结构示意图;第二图(a) 其系习用技术之第三种散热模组结构示意图;第二图(b) 其系第二图(a)之俯视图;第三图 其系习用技术之第四种散热模组结构示意图;第四图(a) 其系本案之第一较佳实施例之一种具晶片卡固功能之散热模组结构之前视示意图;第四图(b) 其系第四图(a)之俯视示意图;第四图(c) 其系第四图(a)之侧视示意图;第四图(d) 其系本案之第一较佳实施例之晶片与散热模组之组合结构之前视示意图;第四图(e) 其系第四图(d)之俯视示意图;第五图(a) 其系应用本案之卡固装置结构示意图;第五图(b) 其系第五图(a)之俯视示意图;第五图(c) 其系第五图(a)之侧视示意图;第六图(a) 其系本案之第二较佳实施例之一种具晶片卡固功能之散热模组结构之前视示意图;第六图(b) 其系第六图(a)之俯视示意图;第六图(c) 其系第六图(a)之侧视示意图;第六图(d) 其系本案之第二较佳实施例之晶片与散热模组之组合结构之前视示意图;第六图(e) 其系第六图(d)之俯视示意图;第七图(a) 其系本案之第三较佳实施例之一种具晶片卡固功能之散热模组结构之前视示意图;第七图(b) 其系第七图(a)之俯视示意图;第七图(c) 其系第七图(a)之侧视示意图;第七图(d) 其系本案之第三较佳实施例之晶片与散热模组之组合结构之前视示意图;以及第七图(e) 其系第七图(d)之俯视示意图。 |
