分离装置之封装系统

摘要

一种积体电路(IC)晶片之封装系统及制造此一封装系统之方法。该方法采用一焊锡球倒装晶片技术，以将IC晶片连接至一导线架，其中该导线架仅在晶片之源极／闸极侧具有预先形成之鸥翼状导线。采用一波区曼(boschman)模塑技术来进行包封处理而留下外露的陆部及晶模底部，俾以直接连接至一电路板。所形成之封装IC晶片的源极系藉由焊锡球而直接连接至导线架。尚且，晶片之吸极及闸极系直接安装至电路板，而毋需由晶片之吸极侧延伸出导线。