发明名称 光电装置用基板之制造方法及光电装置之制造方法
摘要 本发明乃一种光电装置用基板之制造方法及光电装置之制造方法,对于形成于基板上之感光性树脂,使用光罩进行曝光。于此曝光,经由适切设定光罩之光透过部之大小,和曝光间隔,将感光性树脂之表面上之曝光强度分布沿该表面,增减变化成曲线状地加以构成,以此曝光强度分内加以曝光之后,经由显像,形成具有表面凹凸形状之树脂层。之后,于此树脂层上,形成以金属薄膜等构成之反射层。
申请公布号 TW200416427 申请公布日期 2004.09.01
申请号 TW092127492 申请日期 2003.10.03
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 大竹俊裕;松尾睦
分类号 G02F1/13 主分类号 G02F1/13
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本