具有冷却系统的封装结构

摘要

一种具有冷却系统的封装结构，至少包括一承载器、至少一晶片、一封胶体及一冷却系统。晶片配设于承载器上，且晶片与承载器电性连接，而封胶体系包覆晶片，且冷却系统具有一流体、一管路及一帮浦。其中，流体系配置于管路内，而管路系连接于帮浦，部分之管路系配置于封胶体的内部，或者是部分之管路系配置于封胶体的外表面上。其中，冷却系统系为一密闭式循环系统，而管路系形成一密闭式回路。