发明名称 散热装置
摘要 本创作是一种散热装置,包括一散热底板及至少两组立于该底板上的散热片组,两散热片组之间具有一定的间隔,可以容纳一风扇模组,藉此风扇运转可以吸引第一散热片组的温度,并吹向第二散热片组,而将两散热片组所吸收的热源散去,为主要之特征。
申请公布号 TWM250229 申请公布日期 2004.11.11
申请号 TW092222519 申请日期 2003.12.24
申请人 斯摩科技股份有限公司 发明人 李秋忠;周易庆
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种散热装置,主要包括有一散热底板及至少两个组立于该底板上的第一及第二散热片组,在两散热片组之间具有一定的间隔,可以容纳一组风扇,藉此风扇运转可以吸引第一散热片组的温度,并吹向第二散热片组,而将两散热片组所吸收的热源散去。2.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中,散热片组系分别以平行于散热底板方向一片片叠置而成,而且散热片组之各个散热片之间都分别透过复数热导管的一端加以串接,热导管的另端则与散热底板连结。3.如申请专利范围第1或2项所述之散热装置,其中,该风扇为一种轴流式风扇。4.如申请专利范围第1或2项所述之散热装置,其中,风扇预先被固定在一框罩上,再将这个框罩固定在散热底板,这个框罩大致上呈ㄇ字形,其包覆的范围含盖住第一及第二散热片组。图式简单说明:第一图,为一种习用的散热装置布置图。第二图,为第一图之习用散热装置的气流分布示意图。第三图,为本创作之分解图。第四图,为本创作之组合实施例图。第五图,为本创作之主要结构布置图。第六图,为本创作之气流分布状态示意图。
地址 台北市信义区松仁路九十一号一楼