| 摘要 |
本发明揭示一种半导体晶片之拾取装置，包括：一拾取头，用以拾取一薄板上之一半导体晶片；一保持台，用以保持薄板；一辨识装置，用以辨识晶片；一定位装置，用以根据该辨识装置之辨识结果定位相对于拾取头之晶片；以及一薄板分离机构，用以藉由一吸取面接触薄板之一下表面以吸取薄板而分离薄板与晶片。薄板分离机构包括：复数个吸取沟槽，形成于吸取面上；复数个边界区域，每一边界区域系用以隔离相邻之吸取沟槽并在吸取过程时可与薄板之下表面接触而保持薄板；吸取构件，以可移动方式分别配置于吸取沟槽中，使吸取构件朝向薄板之下表面移动时，可与薄板之下表面接触以吸取薄板；一移动装置，用以移动吸取构件；以及一吸取构件，用以从该复数个吸取沟槽上吸取薄板。 |
