电镀装置以及电镀一金属于晶圆上之方法

摘要

本发明揭示一种电镀装置以沉积厚度均匀之金属层于整个半导体晶圆基底之中间以及周围区域。该装置包括容纳电解液之储存器、一阴极以及一阳极于电解液中并连接至电镀电源，其中阴极可用以固定晶圆，以及一遮蔽物设置于阳极与阴极间以促进金属更均匀地于整个晶圆表面上沉积，包括晶圆之中心以及周围区域。