发明名称 溅镀用的靶及使用该靶的溅镀方法
摘要 若将以往技术的靶装着于溅镀装置,在靶的周围设置接地屏蔽(ground shield),则在使电浆发生时,由于电流会从靶流往接地屏蔽,因此电浆不会被形成于靶的外周缘部的表面,靶的外周缘部会成为不被溅镀的非侵蚀区域而残留。其解决手段乃本发明之溅镀用的靶T系具有特定的外形者,其特征为:在溅镀面与周壁面所交会的部份,对其全周赋予斜面T2。
申请公布号 TW200538570 申请公布日期 2005.12.01
申请号 TW094111373 申请日期 2005.04.11
申请人 爱发科股份有限公司 发明人 新井真;石桥晓;小松孝;谷典明;清田淳也;太田淳;杉浦功;中村久三
分类号 C23C14/35 主分类号 C23C14/35
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本