| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 具有与散热板相当的托盘(10)，在托盘的收纳部(15)收纳电路部(60)，以露出外部电极(41、43)的状态以密封树脂(70)将电路部进行浇灌密封。密封树脂覆盖托盘的顶部(10a)进行密封。 | ||
| 申请公布号 | CN104067387B | 申请公布日期 | 2016.12.14 |
| 申请号 | CN201380006323.5 | 申请日期 | 2013.03.21 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 藤野纯司;加柴良裕;小川翔平 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 金春实 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，具备：金属制的托盘，具有凹状的收纳部；电路部，收容于所述收纳部，并具有半导体元件以及布线用构件；以及密封树脂，注入到所述收纳部，对于所收容的所述电路部以及所述托盘的侧壁顶部，超过所述侧壁顶部的高度地进行浇灌密封，所述布线用构件的一部分在所述密封树脂的上表面露出为外部电极，所述密封树脂具有超过将所述托盘接合到冷却器的焊料的熔点的耐热温度。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||