发光模块以及使用该发光模块的灯

摘要

发光模块（1）具备：基板（110）；配置在基板（110）的主面侧的LED芯片（120）；密封部件（140），以覆盖LED芯片（120）的方式配置在基板（110）的主面侧，对从LED芯片（120）放出的光的波长进行变换；以及传热部件（160），将LED芯片（120）的侧面与基板（110的主面热结合，将由LED芯片（120）产生的热向基板（110）放出。而且，传热部件（160）包括：硅树脂；以及分散在该硅树脂中且由热传导率比该硅树脂高的ZrO₂形成的纳米粒子和由MgO构成的微粒子（161）。

主权项

一种发光模块，其特征在于，具备：基板；配置在上述基板的主面侧的1个或者多个半导体发光元件；以及传热部件，将上述半导体发光元件的外周面的至少一部分与上述基板的上述主面热结合，将由上述半导体发光元件产生的热向上述基板传递，上述传热部件包括：具有透光性的基材；以及分散在该基材中且由热传导率比该基材高的透光性材料形成的粒子，上述粒子包括：由第一种类的透光性材料形成的第一粒子；以及由第二种类的透光性材料形成的第二粒子，上述第一粒子的平均粒径比红色光的波长大，上述第二粒子的平均粒径比蓝色光的波长小，上述第一种类的透光性材料与上述第二种类的透光性材料相比热传导率更大。