| 摘要 |
본 발명은 폐목재 등을 파쇄한 우드칩을 이용하여 우드블럭을 제조하는데 사용되는 우드블럭용 접착제 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 우드블럭용 접착제 조성물에 있어서, 접착제 조성물 총량에 대하여, 목분 10~12중량부, 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 45~55중량부, 글리세린(GL) 20~24중량부, 에틸렌글리콜(EG) 13~23중량부, 촉매제 0.1~0.2중량부를 포함하여 이루어지며, 반응온도 140~150℃, 반응시간 40~50분의 물리적 성질을 가지는 우드블럭용 접착제 조성물이 개시된다. |
