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地址
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经营范围
发明名称
晶片零件之装配装置
摘要
申请公布号
TW091687
申请公布日期
1987.10.01
申请号
TW076201885
申请日期
1987.03.04
申请人
阿尔普士电气股份有限公司
发明人
原田博;高桥友三;稻村悦和;关之尾孝一
分类号
H05K3/38
主分类号
H05K3/38
代理机构
代理人
林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项
一种晶片零件之装配装置,其持徵为,备有,在对应印刷基板上之晶片零件装配位置,形成有一方开口较另一方开口为大之漏上状导孔之晶片零件之装配位置修正板,固定上述印刷基板,令该印刷基板接近并面向上述位置修正板之基板固定台,以及,在对应上述装配位置之位置吸住晶片零件,从上述固定台之相反侧接近并面向上述位置修正板之吸着机构,而从上述导孔之上述一方开口侧,经由该导孔,将上述晶片零件装载于上述印刷基板上之晶片零件装配位置。
地址
日本
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