封装一载有晶片之引线框的装置

摘要

以塑胶材料包装配有晶片之引线框，系将引线框置于一模中，模内则注满封装材料。由于紧密包装所造成之引线数目之增加，框上引线间之通道开口便越来越小。遇到仅有单一闸口之情况时，塑料便不能充分到达引线框之另一边。此引起品质之损失。本创作即系要消除此种情形，盖在注入点之位置处，诸模系彼此偏置，因此造成较大之通路开口。

主权项

1﹒一种供以一装置封装引线框所带晶片之装置,该装置含有约略为矩形而可相互移动且可彼此靠紧闭合之多个模所形成之一空腔、将一引线框固定在该空腔中之装置、以及供将塑料在压力下经由诸模之一之闸区角隅中之流道带入该空腔内的装置,其特征为在该流道之闸区角隅之位置处,与带有该流道之模相对立之模,在流道之方向,系与先提到之该模成偏置状。2﹒如申请专利范围第1项所述之装置,其特征为该引线框在该流道之位置处,系由与支撑该流道之模相对立之模作局部性支承。3﹒如申请专利范围第2项所述之装置,其特征为该引线框系在连接一闸区角隅之连接条之位置处受支撑。图示简单说明:第1图绘示依照本创作之装置之俯视图第2图绘示第1图之装置之截面图,第3图系依照第2图中之箭头| 之透视图,第4图绘示一实施例之概图,第5图绘示依第4图中之箭头V一V取得之截面图,第6图系一变通实施例之概图,以及第7图绘示沿第6图之几条| 一| 取得之截面图。