发明名称 Liner assembly and wafer treatment equipment having the same
摘要 본 발명은 라이너 어셈블리 및 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 상부 라이너 및 하부 라이너 구조로서 공정 영역을 최소화하여 가스 소모량을 감소시키는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 실시 형태인 라이너 어셈블리는, 샤워헤드 주변부를 감싼 채 아래 방향으로 돌출된 돌출부에 의해 공정 영역을 형성하는 통형 구조로서, 상기 돌출부의 외부면이 챔버벽과 이격되어 펌핑 영역을 형성하며, 상기 돌출부에 다수의 펌핑홀이 형성된 상부 라이너와, 바닥면에 관통로를 갖는 통형 바디 구조로서, 상기 서셉터의 움직임에 따라 함께 상하 이동하는 하부 라이너를 포함한다. 본 발명의 실시 형태인 기판 처리 장치는, 공정 진행 시에 기판 처리 원료를 분사하는 샤워헤드와, 배기 통로를 가지며 기판 공정 처리가 이루어지는 챔버와, 기판를 지지하는 서셉터와, 샤워헤드 주변부를 감싼 채 아래 방향으로 돌출된 돌출부에 의해 공정 영역을 형성하는 통형 구조로서, 상기 돌출부의 외부면이 챔버벽과 이격되어 펌핑 영역을 형성하며, 상기 돌출부에 다수의 펌핑홀이 형성된 상부 라이너와, 상기 서셉터의 외측면 및 하부면의 적어도 일부를 둘러싸며 서셉터와 함께 상하 이동하는 하부 라이너를 포함한다.
申请公布号 KR101689015(B1) 申请公布日期 2016.12.26
申请号 KR20110001332 申请日期 2011.01.06
申请人 주식회사 원익아이피에스 发明人 박종오;주광술;김영효;송태정
分类号 H01J37/32;H05H1/46 主分类号 H01J37/32
代理机构 代理人
主权项
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