发明名称 |
用于光电子器件的封装结构和用于封装光电子器件的方法 |
摘要 |
一种用于光电子器件的封装结构,其具有:用于保护光电子器件防范化学的污物的薄层封装;构成在所述薄层封装上的粘接层;和构成在所述粘接层上的、用于保护所述薄层封装和/或所述光电子器件免受机械的损伤的覆盖层,其中,所述粘接层构成为,使得位于所述薄层封装的表面上的颗粒污物至少部分地被粘接层包围。 |
申请公布号 |
CN103636023B |
申请公布日期 |
2016.09.14 |
申请号 |
CN201280032683.8 |
申请日期 |
2012.06.20 |
申请人 |
欧司朗OLED股份有限公司 |
发明人 |
理查德·贝尔;迪尔克·贝克;托马斯·多贝廷;多琳·菲舍尔;本亚明·克鲁马赫尔;埃尔温·兰;蒂尔曼·施伦克尔;克里斯蒂安·施密特 |
分类号 |
H01L51/52(2006.01)I;H05B33/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/52(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
丁永凡;田军锋 |
主权项 |
一种用于光电子器件的封装结构,具有:用于保护光电子器件防范化学污物的薄层封装,其中薄层封装包括原子层沉积层;构成在所述薄层封装上的粘接层,其中所述粘接层构成为,使得位于所述薄层封装的表面上的颗粒污物被所述粘接层至少部分地包围或至少部分嵌入在所述粘接层中;以及构成在所述粘接层上的用于保护所述薄层封装和/或所述光电子器件免受机械损伤的覆盖层,并且其中所述覆盖层包括玻璃层或薄膜。 |
地址 |
德国雷根斯堡 |