| 主权项 |
1.一种用于硬焊接合之铝基复合填料组合物,其包括一填料合金基材,以及添加量为5%至15%体积比之一陶瓷补强物,该铝基复合填料组合物适合于作为硬焊接合铝基复合材料之填料,其中该铝基复合填料组合物中之填料合金基材为择自AlSi、AlSiCu、AiSiZn、AlSiCuZn、AlZnSi、AlGe、和AlGeSi所组成之族群中之铝合金,该陶瓷补强物为氧化铝或碳化矽,其中该铝基复合材料包括一金属基材及一强化材料,该金属基材为铝,该强化材料为择自陶瓷材料、硼、和石墨所组成之族群中。2.如申请专利范围第1项所述之铝基复合填料组合物,其中该陶瓷补强物为氧化铝。3.如申请专利范围第1项所述之铝基复合填料组合物,其中该陶瓷补强物为颗粒型态。4.如申请专利范围第3项所述之铝基复合填料组合物,其中该陶瓷补强物之颗粒尺寸为小于100m。5.如申请专利范围第1项所述之铝基复合填料组合物,其型式为薄带状。6.如申请专利范围第1项所述之铝基复合填料组合物,其型式为糊膏状。7.如申请专利范围第1项所述之铝基复合填料组合物,其中该铝基复合填料组合物中之填料合金基材为AlSi,该铝基复合填料组合物之硬焊接合温度为610℃-640℃。8.如申请专利范围第1项所述之铝基复合填料组合物,其中该铝基复合填料组合物中之填料合金基材为AlSiCu,该铝基复合填料组合物之硬焊接合温度为550℃-580℃。9.如申请专利范围第1项所述之铝基复合填料组合物,其中该铝基复合填料组合物中之填料合金基材为AlSiZn,该铝基复合填料组合物之硬焊接合温度为570℃-600℃。10.如申请专利范围第1项所述之铝基复合填料组合物,其中该铝基复合填料组合物中之填料合金基材为AlSiCuZn,该铝基复合填料组合物之硬焊接合温度为500℃-530℃。11.如申请专利范围第1项所述之铝基复合填料组合物,其中该铝基复合填料组合物中之填料合金基材为AlZnSi,该铝基复合填料组合物之硬焊接合温度为530℃-560℃。12.如申请专利范围第1项所述之铝基复合填料组合物,其中该铝基复合填料组合物中之填料合金基材为AlGe,该铝基复合填料组合物之硬焊接合温度为450℃-480℃。13.如申请专利范围第1项所述之铝基复合填料组合物,其中该铝基复合填料组合物中之填料合金基材为AlGeSi,该铝基复合填料组合物之硬焊接合温度为550℃-580℃。14.如申请专利范围第1项所述之铝基复合填料组合物,其中该铝基复合材料中之强化材料为一陶瓷材料。15.如申请专利范围第14项所述之铝基复合填料组合物,其中该铝基复合材料中之强化材料为择自碳化矽(SiC)、氧化铝(Al2O3)、硼化钛(TiB)、碳化硼(B4C)所组成之族群中之一陶瓷材料。图式简单说明:第一图a显示当陶瓷强化颗粒尺寸适当时,本发明之金属基复合填料在硬焊接合时与硬焊母材之间界面的示意图。第一图b显示当陶瓷强化颗粒尺寸太大时,本发明之金属基复合填料在硬焊接合时与硬焊母材之间界面的示意图。第二图a显示当陶瓷强化颗粒尺寸适当时,本发明之金属基复合填料在硬焊时之流动状态。第二图b显示当陶瓷强化颗粒尺寸太大时,本发明之金属基复合填料在硬焊时之流动状态。第三图a显示依据本发明实施例1之方法硬焊,所得硬焊温度与接合强度之关系图。第三图b显示依据本发明比较实施例1之方法硬焊,所得硬焊温度接合强度之关系图。 |
