输送基片用之设备及方法

摘要

一种以较目前之处理系统为低成本供基片处理之方法及设备予以揭示，该目的之达成系由实旋一安排利用与目前之大型及索引负载锁较小尺寸之负载锁或非索引型式之负载锁，再配合基片装卸技术可达到现有系统之迅速生产量，但可减低所需之负载锁之尺寸及成本。一个处理后基片由一内部机器人自其一个处理模组送回至小负载锁中之层架或槽中，最后之基片即由机器人自该处移除以备处理，而非被退回至原始源层或槽中，在知技艺中，基片系自该原始层或槽被移除。负载锁之第一个之通风在第二个负载锁变成内部机器人之基片源时，即可开始，而不必等到第一个负载锁已以处理后基片填充才开始。利用此等改进之作业，小尺寸负载锁，不论索引或非索引型，均可用以代替较昂贵之大尺寸索引型负载锁，而仍能维持可比较之基片生产量。

主权项

1.一种输送基片用之方法,供输送基片进入及移出一多基片保持位置,该位置在一基片处理设备中有许多部位,该方法包含下列步骤:自该保持位置之一第一部位移除一第一个基片;及在第一个基片自第一部位移除后及在任何其他基片插入或自该保持位置移除之前,将一第二基片插入该第一部位。2.如申请专利范围第1项之方法,其中该基片处理设备具有一第二个多基片保持位置,该第一个基片包含一被输入处理之多个第一个基片之一者,该第二个基片包含被输出处理后之多个第二个基片之一者,及其中之该插入步骤包含:始终插入该第二个基片于该保持位置中之一部位,该处系第一个基片最近移出之处,否则,该第二个基片已插入该保持位置之次一部位中,该部位系最近插入之第二基片插入之处,否则,该第二个基片已插入该第二个多基片保持位置之次一空部位中。3.如申请专利范围第2项之方法,包含另外一步骤:一旦在该多基片保持位置中之部位均已填充第二个基片,或一旦一第一个基片已自该第二个多基片保持位置移除,不论何者为先,或如不再有第一个基片有待移除,开始一循环包含以下步骤,自该多基片保持位置中之部位将第二基片腾空及以第一个基片将其再填充。4.如申请专利范围第1项之方法,其中该基片处理设备包含至少二个负载锁,将二不同环境分隔开及限定该多保持位置,及以静止之基片支撑层限定该部位,每一环境中有一机器人以将基片移入及移出负载锁,及一控制器以控制机器人之移动,其中该控制器加以程式以执行下列步骤:使一机器人移动大致所有之在支撑层上之未处理之基片移出负载锁之一第一个;及一旦该一机器人开始将在支撑层上之基片移出负载锁之一第二个,即开始第一个负载锁之通风。5.一种基片处理设备,具有至少二个负载锁将二个不同环境隔开,每一环境中有一机器人以将基片移入及移出负载锁,及一控制器以控制机器人之移动,其中包含:该负载锁各者包含一通过锁,至少有一静止基片支撑层;及该控制器予以程式以使一机器人移动在支撑层上之大致所有未处理之基片移出负载锁之一第一个,及一旦该一机器人开始将在支撑层上之基片移出负载锁之第二个时即开始通风该第一负载锁。6.如申请专利范围第5项之基片处理设备,其中该二不同环境包括一真空环境及一大气压力环境。7.如申请专利范围第5项之基片处理设备,其中该二不同环境包括一惰性气体环境及一大气压力环境。8.如申请专利范围第5项之基片处理设备,其中该负载锁为非索引负载锁。9.如申请专利范围第5项之基片处理设备,其中该负载锁为索引负载锁。10.如申请专利范围第9项之基片处理设备,其中至少一个机器人缺少Z-移动能力。11.一种输送基片之方法,以供在一基片处理设备加以处理,该设备具有一单盘机器人、二个通过锁LA及LB(其各者均有四个层槽LA1-LA4及LB1-LB4)、三个平行处理模组PM1.PM2.PM3及十个基片w1-w10于一待处理之匣中,且其中之pk为“拾起",p1为〝放置",phm为“泵起、家、地图",及F1循环为“通风、腾空及再填充、泵起、家、地图",该方法包含下列步骤:利用一大气机器人以填充锁,pl w1至LA1pl w2至LA2pl w3至LA3pl w4至LA4------->开始LA phmpl w5至LB1pl w6至LB2pl w7至LB3pl w8至LB4------->开始LB phm开始填充处理模组pk w1 LA1pl w1 P1pk w2 LA2pl w2 P2pk w3 LA3pl w3 P3等待P1完成pk w1 P1pl w1 LA3pk w4 LA4pl w4 P1等待P2完成pk w2 P2pl w2 A4pk w5 LB1------->开始LA F1循环,以w9再填充LA1及以w10再填充LA2pl w5 P2等待P3完成pk w3 P3pl w3 LB1pk w6 LB2pl w6 P3等待P1完成pk w4 P1pl w4 LB2pk w7 LB3pl w7 P1等待P2完成pk w5 P2pl w5 LB3pk w8 LB4pl w8 P2等待P3完成pk w6 P3pl w6 LB4------->开始LB F1循环,等待直到LA F1完成(LA1有w9及LA2有w10)pk w9 LA1pl w9 P3等待直到P1完成pk w7 P1pl w7 LA1pk w10 LA2pl w10 P1无基片可拾取-开始处理模组排出等待P2完成pk w8 P2pl w8 LA2等待P3完成pk w9 P3pl w9 LA3等待P1完成pk w10 P1pl w10 LA4------>开始LA F1循环12.一种输送基片之方法,供以备于一基片处理设备中予以处理,该设备有双盘机器人、二个通过锁LA及LB并有四个层槽LA1-LA4及LB1-LB4.三个平行处理模组PM1.PM2.PM3及十个基片w1-w10于匣中有待处理,且其中之pk为“拾起",p1为〝放置",phm为“泵起、家、地图"及F1循环为“通风、腾空及再填充、泵起、家、地图",该方法包含下列步骤:利用一大气机器人以填充填,pl w1至LA1pl w2至LA2pl w3至LA3pl w4至LA4------->开始LA phmpl w5至LB1pl w6至LB2pl w7至LB3pl w8至LB4------->开始LB phm开始填充处理模组pk w1 LA1pl w1 P1pk w2 LA2pl w2 P2pk w3 LA3pl w3 P3pl w4 LA4等待P1完成pk w1 P1pl w4 P1pk w5 LB1------->开始LA F1循环,以w9再填充LA1,以w10再填充LA2pl w1 LB1等待P2完成pk w2 P2pl w5 P2pk w6 LB2pl w2 LB2等待P3完成pk w3 P3pl w6 P3pk w7 LB3pl w3 LB3等待P1完成pk w4 P1pl w7 P1pk w8 LB4pl w4 LB4------->开始LB F1循环等待P2完成pk w5 P2pl w8 P2pk w9 LA1pl w5 LA1等待P3完成pk w6 P3pl w9 P3pk w10 LA2pl w6 LA2等待P1完成pk w7 P1pl w10 P1无基片可拾取-开始管线排出填充主动锁中之槽pl w7 LA3等待P2完成pk w8 P2pl w8 LA4------>开始LA F1循环等待P3完成pk w9 P3等待LB F1完成pl w9 LB1等待P1完成pk w10 P1pl w10 LB2------>开始LB F1循环。图式简单说明:第一图为习知技艺之基片处理设备或组工具之顶视平面略图;第二图为包含本发明特性之基片处理设备之顶视平面略图;第三图为第二图中所示之设备之一负载锁之部分侧面略图;第三图A为另一实施例之负载锁区及基片供应部分之部分侧视图;第三图B为又一实施例之负载锁区及基片供应部分之部分侧视略图;第四图为可用于本发明之一般组合件之略图;第五图为本发明另一实施例之顶视平面略图;及第六图为一略图说明以本发明之系统可达到之产量(晶圆/小时)与以往技艺之系统可达到之生产量比较,其中以往技艺中基片自被拾起之槽被送回相同之槽。