| 主权项 |
1.一种光模组,其系备有;具有主表面之安装构件,与形成于上述安装构件之配线,与安装于上述主表面,和上述配线以电气方式连接之光元件,上述安装构件系导波从上述光元件射出之光线或射入于上述光元件之光线之光导波路。2.如申请专利范围第1项之光模组,其中上述光元件之光线射入口或射出口,系配置成相对向于上述主表面。3.如申请专利范围第2项之光模组,其中在上述光导波路设有光线反射构件,经由上述光线反射构件,进行于上述光元件与上述光导波路之光线传输。4﹒一种光模组,其系备有;射出或射入光线之光元件,与具有主表面,上述光元件为安装于上述主表面,并且,具有欲从上述光元件射出或射入于上述光元件而导波上述光线之光导波路。5.如申请专利范围第4项之光模组,其中将上述光元件之上述光线射出或射入之部位为对于上述光导波路能够相对向之方向,不仅安装裸晶片,并且在上述光元件与上述光导波路之间,为具有光透过性之接着构件之状态下固定上述光元件与上述光导波路。6.如申请专利范围第5项之光模组,其中上述光导波路,系具有变更上述光线之进行方向之变更部,上述光元件系位于与上述变更部相重叠之位置。7.如申请专利范围第4项之光模组,其中在上述主表面,不仅再搭载有与上述先元件相异之半导体元件,并且,具有将上述光元件及上述半导体元件一体密封之树脂。8.如申请专利范围第5项之光模组,其中在上述主表面,不仅再搭载有与上述光元件相异之半导体元件,并且,具有将上述光元件及上述半导体元件一体密封之树脂。9.如申请专利范围第6项之光模组,其中在上述主表面,不仅再搭载有与上述光元件相异之半导体元件,并且,具有将上述光元件及上述半导体元件一体密封之树脂。10.如申请专利范围第7项之光模组,其中上述树脂系具有遮光性者。11.如申请专利范围第8项之光模组,其中上述树脂系具有遮光性者。12.如申请专利范围第9项之光模组,其中上述树脂系具有遮光性者。13.如申请专利范围第7项之光模组,其中上述半导体元件,系具有驱动上述光元件之机能者。14.如申请专利范围第8项之光模组,其中上述半导体元件,系具有驱动上述光元件之机能者。15.如申请专利范围第9项之光模组,其中上述半导体元件,系具有驱动上述光元件之机能者。16.如申请专利范围从第4项到第15项之任一项之光模组,其中在上述主表面上直接叠层形成有电路。17.一种光模组,其系备有;光元件,与不仅包括导波从上述光元件射出之光线或射入于上述光元件之光线之光导波机能,并且,具有上述光元件或对于附随于其之半导体元件实施电气性连接之安装构件。18.一种光模组,其特征为备有;具有主表面及侧面之安装构件,与安装于上述主表面之光元件,上述安装构件为具有光导波之机能,上述光导波路之光线输出入端子为位于上述侧面。图式简单说明:第一图系有关本发明之一实施形态之光模组剖面之模式图,第二图系有关本发明之一实施形态之光模组平面之模式图,第三图系表示先行技术之光模组之光导波路与光元件之配置关系之模式图。 |
