| 发明名称 | 电镀处理装置和电镀处理方法 | ||
| 摘要 | 一种改进的电镀装置和方法。装置包括电镀槽(201),形成阴极并设置在电镀槽中用于输送工件(W)的多个导电辊(41),一对在它们的相应位置处在导电辊上面和下面横跨在电镀槽中的导电辊上彼此相对地设置的上下阳极(202,203),以及电镀电流输送部件,用于把电镀电流输送到导电辊。该装置还可包括辊驱动装置,用来前后驱动导电辊。方法包括:在通过前后转动导电辊而使工件在导电辊上来回运动的同时对工件进行电镀;然后把该工件输送出电镀槽。 | ||
| 申请公布号 | CN1300882A | 申请公布日期 | 2001.06.27 |
| 申请号 | CN00136720.X | 申请日期 | 2000.12.21 |
| 申请人 | 住友特珠金属株式会社 | 发明人 | 长谷作二;早川彻治;熊代真澄 |
| 分类号 | C25D5/04 | 主分类号 | C25D5/04 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 1．一种电镀处理装置，包括：设有阳极的电镀槽；多个设置在该电镀槽中并构成阴极的导电辊，用来输送作为电镀对象的工件；以及电镀电流输送部件，用来把电镀电流输送到该阳极和该导电辊上以对该工件进行电镀。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||