| 主权项 |
1.一种晶片及导线架黏贴装置,该装置之压板包含:一入气口,其设于压板适当位置上;数个排气口,其设于压板适当位置上,使该排气口对应于入气口;数个通道,其连接于该入气口及排气口;一平面,其供进行压合,该平面供排气口设置;因而该装置送入气体由该入气口进入经该通道及排气口喷射至上晶片制程之导线架上。2.依申请专利范围第1项之晶片及导线架黏贴装置,其中该数个排气口形成一阵列对应于导线架之黏胶区。3.一种晶片及导线架黏贴方法,该方法包含:将一黏胶带黏贴于导线架的黏胶区;将一晶片置于该导线架下;及一压板进行热压合该导线架及晶片,使该黏胶带热融黏接于该导线架及晶片之间,该压板对该导线架之内接脚之间的黏胶带喷射气流,使该黏胶带完全平贴于晶片上;由于在上晶片制程内该导线架之内接脚间的黏胶带完全平贴于晶片,因而增强该导线架及晶片的结合。图式简单说明:第一图:习用导线架之上视图;第二图:习用晶片及导线架黏贴装置使用状态之侧视图;第三图:本发明晶片及导线架黏贴装置使用状态之侧视图;及第四图:本发明第三图沿4-4线之剖面图。 |
