发明名称 |
Manufacturing method of electronic device |
摘要 |
전도성 필름에 자기장을 인가하여 기판간 전극패턴의 전기적 접속을 향상시키는 전자장치의 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 제조 방법은, 제1 전극패턴이 형성된 제1 기판과, 상기 제1 전극패턴과 대응하는 제2 전극패턴을 포함하는 제2 기판을 마주하도록 배치하고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 도전입자를 포함하는 전도성 필름을 개재하는 단계와, 상기 전도성 필름에 자기장을 가하여 상기 도전입자를 상기 제1 전극패턴 또는 상기 제2 전극패턴과 중첩시키는 단계와, 상기 전도성 필름을 통해 상기 제1 전극패턴과 상기 제2 전극패턴을 전기적으로 접합시키는 단계;를 포함할 수 있다. |
申请公布号 |
KR20160119571(A) |
申请公布日期 |
2016.10.14 |
申请号 |
KR20150048422 |
申请日期 |
2015.04.06 |
申请人 |
IES CO., LTD. |
发明人 |
SHIN, GWI JOON;LEE, BYUNG HOON;CHANG, KI YONG |
分类号 |
H01L21/285;H01L21/283;H01L27/04 |
主分类号 |
H01L21/285 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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