| 主权项 |
1.一种天线装置包括:一具有一定间距的螺旋形初级线圈;一螺旋形次级线圈,系连接至该初级线圈的一端,其系被安置在该初级线圈之外,且其间距系大于初级线圈的间距;及藉此,一频带是被提供于该整个初级及次级线圈上,而且另一个频带是被提供于该整个次级线圈上者。2.如申请专利范围第1项所述之天线装置,进一步包括:一第一圆柱体,其系具有一螺旋形固定通道形成于其中,以容纳该初级线圈;以及一第二圆柱体,其系具有另一个螺旋形固定通道形成于其中,以容纳该次级线圈;该第一圆柱体是插入于该第二圆柱体中者。3.如申请专利范围第1项所述之天线装置,其中,用于接收该初级线圈及该次级线圈之帽形壳体,由一绝缘树脂所组成的一填充材料所填入的帽形外壳,因而使该初级和次级线圈相互绝缘者。4.如申请专利范围第3项所述之天线装置,其中,用于使该初级线圈与次级线圈相互绝缘的填充材料,系选自一环氧基树脂和一可塑性脂所组成的组群者。5.如申请专利范围第3项所述之天线装置,其中,用于使该初级线圈与次级线圈相互绝缘的填充材料,系为一种陶瓷与塑胶复合材料者。6.如申请专利范围第3项所述之天线装置,其中,用于使该初级线圈和次级线圈相互绝缘的填充材料,系为一种聚合体复合材料者。7.如申请专利范围第1项所述之天线装置,其中,该初级线圈之绕制方向系以相反于该次级线圈方向而缠绕者。8.如申请专利范围第1项所述之天线装置,其中,该初级线圈之绕制方向系相同于该次级线圈方向而缠绕者。9.如申请专利范围第1项所述之天线装置,其中,该螺旋形初级线圈系设于一实质上为垂直的轴上,该等线圈直径系彼此相同,以及该螺旋形次级线圈系以电连接至该螺旋形初级线圈,而且该螺旋形次级线圈的线圈直径系不同于该螺旋形初级线圈的线圈直径,该螺旋形次级线圈系设于一实质上为垂直的轴上者。10.如申请专利范围第1项所述之天线装置,其中,该初级和次级线圈的间距和缠绕方向系可调整以便形成一频带者。11.一种制造天线装置之方法,其步骤包括:形成一第一圆柱体;形成一第一固定螺旋形通道,其系围绕该第一圆柱体的一定部份且具有一预设的长度和预设的间距;经由该第一固定螺旋形通过道,来装设一初级线圈;形成一第二圆柱体,其内径系具有一相同于或大于该第一圆柱体的外径,以便接收该第一圆柱体;形成一第二固定螺旋形通道,其系围绕该第二圆柱体从第二圆柱体的一端开始至该第二圆柱体的一定部份且具有一预设的长度和预设的间距;经由该第二固定螺旋形通道来装设一次级线圈;以及插入该第一圆柱体于该第二圆柱体中,且使该第二圆柱体的已曝露的次级线圈的一部份与该第一圆柱体的已曝露的初级线圈的一部份接触者。12.如申请专利范围第11项所述之方法,其中,该初级和次级线圈系选自由铜、银和一外形记忆合金所组成的组群者。13.一种用于制造一天线装置的方法,其步骤包括:(一)备制内部和外部陶瓷基板;(二)形成一通孔于每一个该内部和外部基板中,且填充一传导的糊状物于该通孔中;(三)藉由使用一天线图案形成装置来形成初级线圈图案于该每一个内部陶瓷基板的一表面上;(四)藉由使用一天线图案形成装置来形成次级线圈图案于该每一个外部陶瓷基板的一表面上;(五)将该内部及外部基板接合在一起,该内部基板具有被安置在该外部基板(其系具有该次级线圈)的上方片和下方片之间的该初级线圈,以使该初级和次级线圈以一螺旋形形式经由该内部和外部基板的通孔而被连接在一起;以及(六)将因而接合在一起的基板予以切断而成个别的天线。14.如申请专利范围第13项之方法,其中,该步骤(三)包括次步骤为:藉由实施一非电解涂覆以形成一涂覆层于该内部陶瓷基板上,该涂覆乃藉由选自铜、镍、银,以及金之一;以及藉由使用一微影成像来蚀刻该涂覆层,以形成初级线圈图案,该初级线圈图案系连接至该等通孔者。15.如申请专利范围第13项之方法,其中步骤(四)包括次步骤为:藉由实施一非电解涂覆以形成一涂覆层于该外部陶瓷基板上,该涂覆乃藉由选自从铜、镍、银,以及金之一;以及藉由使用一微影成像来蚀刻该涂覆层,以形成次级线圈图案,该次级线圈图案系连接至该等通孔者。16.如申请专利范围第13项之方法,其中,在该步骤(六)乃藉由使用一乳状焊接剂,一黏着剂或一塑玻熔块(Glass Frit)而实施该接合作业者。17.一种制造天线装置之方法,其步骤包括:(一)制备由内部和外部陶瓷基板所组成之该等绿片;(二)形成通孔于该等绿片的每一个内部和外部陶瓷基板中,且喷布(spreading)一传导图案于每一个该等通孔中;(三)藉由使用一天线图案形成装置以形成初线圈图案于每一个该内部陶瓷基板的表面上;(四)藉由使用一天线图案形成设置以形成次级线圈图案于每一个该外部陶瓷基板的表面上;(五)堆叠其上具有形成初级线圈的内部基板于其上具有形成次级线圈的外部基板的上方片和下方片之间,以使该内部和外部基板的通孔相互对正;(六)将该堆叠结构予以切断以成为个别的天线装置;以及(七)将具有初级及次级线圈于其上之该堆叠结构之内部及外部基板于所预设之温度下予以烘焙而完成天线装置之制造者。18.如申请专利范围第17项之方法,其中,在该步骤(三)中,一由铜、镍、金或银所制成的导电性糊状物是被印制沈积于该内部基板上,以连接至该等通孔者。19.如申请专利范围第17项之方法,其中,在该步骤(四)中,一由铜、镍、金或银所制成的导电性糊状物是被印制沈积于该外部基板上,以连接至该等通孔者。20.如申请专利范围第17项之方法,在该步骤(六)中,具有该初级和次级线圈图案分别地形成于其上的内部基板和该外部基板是被堆叠在一起 ,且以80至120kg/cm2的压力予以压合在一起,并以800至1000℃的温度下施予烘烤以完成一双频天线装置之制造者。21.一种制造天线装置的方法,其步骤包括:(一)制备一组挠性基板;(二)形成一对角导电性图案于该组挠性基板的一第一挠性基板上;(三)以一预定的缺口形成一组倾斜的导电性图案于该组挠性基板的第二挠性基板的一表面上;(四)缠绕该第二挠性基板于一圆柱支持器上;以及(五)缠绕该第一挠性基板于该第二挠性基板上者。22.如申请专利范围第21项之方法,进一步包括一接地图案,系形成在该第一挠性基板的另一面上,以便与该第一挠性基板的初级导电性图案达成电的连接,同时与该第二挠性基板达成电的连接者。23.如申请专利范围第21项之方法,其中,具有该第一和第二挠性基板缠绕于其上的圆柱支持器,系由选自包括树脂,陶瓷及磁性材料的组群所制成者。图式简单说明:第1图为传统双频天线装置构造和装设状态的示意图;第2图为本发明双频天线装置之构造的示意图;第3图为本发明的双频天线装置之装设状态断面图;第4A、4B及4C图分别为本发明的双频天线装置的制造过程之示意图;第5图为本发明双频天线装置第一实施例装设程序之示意图;第6图为本发明双频天线装置第二实施例制造过程之示意图;第7图为本发明双频天线装置第三实施例制造过程之示意图;第8图为本发明双频天线装置第四实施例制造过程之示意图;及第9图为本发明双频天线装置的接收带和灵敏度之特性曲线。 |
