可设置被动元件之基板

摘要

一种可设置被动元件之基板，系包括一芯层，于该芯层上形成一供晶片接设之晶片接置区以及环设于该晶片黏接区外以供多数导电迹线布设之导线形成区，于该导线形成区上并敷布有一拒焊剂层以使导电迹线与外界气密隔离；其特征在于该导线形成区上复置有至少一供被动元件焊接且外露出该拒焊剂层之焊垫，该焊垫之至少部位开设有一中心开槽，以涂布鍚膏于该焊垫上以焊接被动元件时，该中心开槽之形成会造成锡膏之表面张力朝中心开槽集中而产生一内聚引力，从而拉引被动元件定位于焊垫之中心开槽上而无偏位之虞，同时，中心开槽之形成亦会使位于该部位上之锡膏产生一向下拉力，足以下拉锡膏上之被动元件而令被动元件与焊垫之焊接完成后无立碑之问题发生。

主权项

1.一种可设置被动元件之基板,系包括:一芯层,其一表面上形成有一供晶片接置之晶片接置区,及一环设于该晶片接置区外以供多数导电迹线布设之导线形成区;一敷设于该导线形成区之拒焊剂层;以及至少一形成于该导线形成区上之焊垫,该焊垫系外露出该拒焊剂层且至少于其中央部位形成一中心开槽。2.如申请专利范围第1项之基板,其中,该焊垫上复开设有至少一对以该中心开槽为中心朝焊垫边缘对称延伸之肋状开槽。3.如申请专利范围第2项之基板,其中,该肋状开槽之槽径系同于该中心开槽之槽径。4.如申请专利范围第2项之基板,其中,该肋状开槽之槽径系小于该中心开槽之槽径。5.如申请专利范围第1项之基板,其中,该中心开槽为矩形状者。6.如申请专利范围第1项之基板,其中,该中心开槽为圆形状者。7.如申请专利范围第1项之基板,其中,该焊垫系于一被动元件藉涂布于该焊垫上之锡膏与之焊接。8.如申请专利范围第7项之基板,其中,该焊垫与被动元件之焊垫系以回焊焊接技术为之。图式简单说明:第1图系本发明第一实施例之基板之正视图;第2图系第1图沿2-2线之剖视图;第3图系第2图所示之焊垫上敷设锡膏后接置一被动元件之剖面示意图;第4图系示第3图之锡膏于回焊作业进行时所产生之变化的剖面示意图;第5图系本发明第二实施例之基板的正视图;第6图系本发明第三实施例之基板的正视图;第7图系本发明第四实施例之基板的正视图;第8图系本发明第五实施例之基板的正视图;及第9图系本发明第六实施例之基板的正视图。