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发明名称
高压电气封装箱结构
摘要
揭示一种高压电气封装箱结构,包含具有一开口部的一壳体构件及一盖构件,此盖构件系可拆卸式地装配到该壳体构件上,以便覆盖该壳体构件的开口部。其中安装该壳体构件致使该开口部的平面能相对于水平面倾斜。在此高压电气封装箱结构中,在壳体构件与盖构件其中之一上设有一卡爪构件,而在壳体构件与盖构件另外之一上设有可与该卡爪构件啮合的一容纳构件。
申请公布号
TW200300652
申请公布日期
2003.06.01
申请号
TW091133066
申请日期
2002.11.11
申请人
本田技研工业股份有限公司 本田技研工业株式会社
发明人
小池启友;武富春美
分类号
H05K5/00
主分类号
H05K5/00
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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