| 主权项 |
1.一种积体电路(IC)封装体测试处理器,系用以将一积体电路(IC)封装固持住至积体电路(IC)封装体测试工站之插座上,该积体电路封装体测试处理器系包含:测试处理器外壳,系用以承载冷水套管,该测试处理器外壳系由热绝缘材料所制成,而其中有冷水在该冷水套管中循环流动;测试处理器基座匣体,系安装在该测试处理器外壳之底部,当积体电路封装体测试处理器将积体电路封装体搬送至积体电路封装体测试工站之插座上时,该测试处理器基座匣体系与该积体电路封装体相接触,该测试处理器基座匣体系由热传导性材料所制成,且该测试处理器基座匣体包含:加热元件,系埋设在该测试处理器基座匣体中,用以加热该测试处理器基座匣体;以及温度感应器,系埋设在该测试处理器基座匣体中,当积体电路封装体测试处理器将积体电路封装体搬送至积体电路封装体测试工站之插座上时,该温度感应器即与该积体电路封装体相接触,以感测出在积体电路封装体处之温度;工作缸活塞,系配置在冷水套管之顶部,由压缩空气供应源供应压缩空气至该工作缸活塞,使得该工作缸活塞可以将冷水套管朝向下朝向测试处理器基座匣体向下推动;以及积体电路封装体温度控制器,系连结至该温度感应器、位在测试处理器基座匣体中之加热元件以及该压缩空气供应源;其中当该温度感应器所感测到之积体电路封装体的温度系低于所需温度时,该温度控制器便控制该压缩空气供应源,以减少供应至工作缸活塞之压缩空气量,藉此使工作缸活塞缩回而离开该冷水套管,而使得冷水套管不会接触到测试处理器基座匣体,且其中该温度控制器系控制该加热元件来加热该测试处理器基座匣体,以升高该积体电路封装体之温度;当该温度感应器所感测到之积体电路封装体的温度系高于该所需温度时,该温度控制器便控制该压缩空气供应源,以增加供应至工作缸活塞之压缩空气量,藉此使工作缸活塞朝向该冷水套管延伸,而使得冷水套管接触到测试处理器基座匣体,该温度控制器系控制该加热元件而将其断电,以降低该积体电路封装体之温度。2.如申请专利范围第1项之积体电路封装体测试处理器,其中该测试处理器基座匣体系藉由复数个螺丝而安装至测试处理器外壳的底部,且该测试处理器基座匣体系可以由其他备用的测试处理器基座匣体来更换。3.如申请专利范围第1项之积体电路封装体测试处理器,其中测试处理器基座匣体之热传导性材料系铝。4.如申请专利范围第1项之积体电路封装体测试处理器,其中该测试处理器外壳系由热塑胶材料所制成,且该热塑胶材料系提供有静电排放(ESD)保护。5.如申请专利范围第1项之积体电路封装体测试处理器,其尚包含:压缩弹簧,系配置在该测试处理器外壳中,并且位在该冷水套管下方,其中当冷水套管由工作缸活塞将其朝向测试处理器基座匣体而向下推动时,该压缩弹簧便会受到压缩,且其中当工作缸活塞缩回而离开该冷水套管时,该压缩弹簧便会将冷水套管推离该测试处理器基座匣体。6.如申请专利范围第1项之积体电路封装体测试处理器,其尚包含:轴衬,系配置在该测试处理器外壳中,且配置在该冷水套管的周缘,使得当工作缸活塞向下推动该冷水套管时以及当工作缸活塞缩回而离开该冷水套管时,该轴衬可以导引冷水套管的垂直运动。7.如申请专利范围第1项之积体电路封装体测试处理器,其尚包含:冷水注入孔,其系配置在测试处理器外壳之顶部,以提供冷水至该冷水套管中;以及热水排出孔,其系位在该测试处理器外壳之顶部,以将受热的水由冷水套管中排放出去。8.一种积体电路(IC)封装体测试处理器,系用以将积体电路(IC)封装固持住至积体电路(IC)封装体测试工站之插座上,该积体电路封装体测试处理器系包含:测试处理器外壳,系用以承载一冷水套管,其中该测试处理器外壳系由提供有静电排放(ESD)保护之热塑胶材料所制成,且其中有冷水在该冷水套管中循环流动;测试处理器基座匣体,系安装在该测试处理器外壳之底部,其中当积体电路封装体测试处理器将积体电路封装体搬送至积体电路封装体测试工站之插座上时,该测试处理器基座匣体与该积体电路封装体相接触,该测试处理器基座匣体系由铝所制成,且该测试处理器基座匣体包含:加热元件,系埋设在该测试处理器基座匣体中,用以加热该测试处理器基座匣体;以及温度感应器,系埋设在该测试处理器基座匣体中,其中当积体电路封装体测试处理器将积体电路封装体搬送至积体电路封装体测试工站之插座上时,该温度感应器系与该积体电路封装体相接触,以感测出在积体电路封装体处之温度;其中该测试处理器基座匣体系藉由复数个螺丝而安装至测试处理器外壳的底部,且其中该测试处理器基座匣体系可以由其他备用的测试处理器基座匣体来更换;工作缸活塞,系配置在冷水套管之顶部,其中一压缩空气供应源系供应压缩空气至该工作缸活塞,使得该工作缸活塞可以将冷水套管朝向测试处理器基座匣体来向下推动;积体电路封装体温度控制器,系连结至该温度感应器、位在测试处理器基座匣体中之加热元件以及该压缩空气供应源;其中当该温度感应器所感测到之积体电路封装体的温度系低于所需温度时,该温度控制器便控制该压缩空气供应源,以减少供应至工作缸活塞之压缩空气量,藉此使工作缸活塞缩回而离开该冷水套管,而使得冷水套管不会接触到测试处理器基座匣体,且其中该温度控制器系控制该加热元件来加热该测试处理器基座匣体,以升高该积体电路封装体之温度;且其中当该温度感应器所感测到之积体电路封装体的温度系高于该所需温度时,该温度控制器便控制该压缩空气供应源,以增加供应至工作缸活塞之压缩空气量,藉此使工作缸活塞朝向该冷水套管来延伸,而使得冷水套管接触到测试处理器基座匣体,且其中该温度控制器系控制该加热元件而将其断电,以降低该积体电路封装体之温度;压缩弹簧,系配置在该测试处理器外壳中,并且位在该冷水套管下方,其中当冷水套管由工作缸活塞将其朝向测试处理器基座匣体而向下推动时,该压缩弹簧便会受到压缩,且其中当工作缸活塞缩回而离开该冷水套管时,该压缩弹簧便会将冷水套管推离该测试处理器基座匣体;轴衬,系配置在该测试处理器外壳中,且配置在该冷水套管的周缘,使得当工作缸活塞向下推动该冷水套管时以及当工作缸活塞缩回而离开该冷水套管时,该轴衬可以导引冷水套管的垂直运动;冷水注入孔,系配置在测试处理器外壳之顶部,以提供冷水至该冷水套管中;以及热水排出孔,其系位在该测试处理器外壳之顶部,以将受热的水由冷水套管中排放出去。9.一种将积体电路(IC)封装体固持住至积体电路(IC)封装测试工站之插座上且同时将该积体电路封装体之温度保持在所需温度之方法,该方法包含以下之步骤:使冷水于一冷水套管中循环流动,该冷水套管系配置在一测试处理器外壳中,其中该测试处理器外壳系由热绝缘材料所制成;当将积体电路封装体搬送至积体电路封装体测试工站之插座上时,使一测试处理器基座匣体系与该积体电路封装体相接触,其中该测试处理器基座匣体系安装在该测试处理器外壳之底部,其中该测试处理器基座匣体系由热传导性材料所制成,且其中该测试处理器基座匣体系包括一加热元件,其系埋设在该测试处理器基座匣体中,用以加热该测试处理器基座匣体;当将积体电路封装体搬送至积体电路封装体测试工站之插座上时,藉由一埋设在测试处理器基座匣体中之温度感应器,来感测出在积体电路封装体处之温度;当该温度感应器所感测到之积体电路封装体的温度系低于所需温度时,便控制一压缩空气供应源以减少供应至配置在冷水套管顶部之工作缸活塞之压缩空气量,藉此使工作缸活塞缩回而离开该冷水套管,而使得冷水套管不会接触到测试处理器基座匣体,且控制该加热元件来加热该测试处理器基座匣体,以升高该积体电路封装体之温度;以及当该温度感应器所感测到之积体电路封装体的温度系高于所需温度时,便控制压缩空气供应源以增加供应至该工作缸活塞之压缩空气量,藉此使工作缸活塞朝向该冷水套管而移动,使得冷水套管接触到测试处理器基座匣体,且控制该加热元件将其断电,以降低在该积体电路封装体处之温度。10.如申请专利范围第9项之方法,尚包括以下之步骤:藉由复数个螺丝而将该测试处理器基座匣体安装至测试处理器外壳的底部;以及当该测试处理器基座匣体故障时,以其他备用的测试处理器基座匣体来更换该测试处理器基座匣体。11.如申请专利范围第9项之方法,其中测试处理器基座匣体之热传导性材料系铝。12.如申请专利范围第9项之方法,其中该测试处理器外壳系由热塑胶材料所制成,且该热塑胶材料系提供有静电排放(ESD)保护。13.如申请专利范围第9项之方法,尚包括以下之步骤:当冷水套管由工作缸活塞将其朝向测试处理器基座匣体而向下推动时,将配置在该测试处理器外壳中并且位在该冷水套管下方之压缩弹簧向下压缩,且其中当工作缸活塞缩回而离开该冷水套管时,该压缩弹簧便会将冷水套管推离该测试处理器基座匣体。14.如申请专利范围第9项之方法,尚包括以下之步骤:当工作缸活塞向下推动该冷水套管时以及当工作缸活塞缩回而离开该冷水套管时,藉由配置在该测试处理器外壳中且配置在该冷水套管的周缘之轴衬,来导引冷水套管的垂直运动。15.如申请专利范围第9项之方法,尚包括以下之步骤:藉由配置在测试处理器外壳顶部之冷水注入孔,而提供冷水至该冷水套管中;以及藉由配置在该测试处理器外壳顶部之热水排出孔,而将受热的水由冷水套管中排放出去。图式简单说明:第1A图系显示习知技术之积体电路封装体测试处理器的截面视图,其中之冷水套管并未向下伸展来接触测试处理器基座;第1B图系详细视图,其中显示第一伸展弹簧系卷绕于复数个螺丝以及第一软管接头,系连接至第1A图之冷水套管,以支撑该冷水套管;第1C图系详细视图,其中显示第二伸展弹簧系卷绕于复数个螺丝以及第二软管接头,系连接至第1A图之冷水套管,以支撑该冷水套管;第2图系第1A图之习知技术之积体电路封装体测试处理器的截面视图,其中该冷水套管系向下伸展而与测试处理器基座相接触;第3图系显示依照本发明之一实施例之积体电路封装体测试处理器的截面视图,该积体电路封装体测试处理器系具有一工作缸活塞,用以将冷水套管向下推以与测试处理器基座匣体相接触;第4图系依照本发明之实施例之第3图之积体电路封装体测试处理器的截面视图,其中该测试处理器系固持住一积体电路封装体,且该冷水套管并未向下延伸以与测试处理器基座匣体相接触;第5图系依照本发明之实施例之第3图之积体电路封装体测试处理器的截面视图,其中该测试处理器系固持住一积体电路封装体,且该冷水套管系向下延伸而与测试处理器基座匣体相接触;及第6图系依照本发明之实施例之第3图之积体电路封装体测试处理器的截面视图,其中显示该工作缸活塞缩回而使得冷水套管并未向下伸展而接触到该测试处理器基座匣体的状态。 |
