由一带状晶片组分离出单独之叠层晶片组之切割装置,该分离法,及制作该切割装置之方法

摘要

一种磨轮系用于藉由切断铜的桥接元素而由一带状体分离出单独的叠层晶片。该磨轮系由结合在一基质中的研磨粒子以及一刃口所制成，该基质具有高玻璃转移温度，而该刃口具有约为350微米的最大厚度，藉此使该切口实质上为平整的并且没有污迹及毛边。