| 主权项 |
1.一种板状物支承构件,针对介由保护胶带而与框架成为一体的支承板状物的板状物支承构件,其特征为:至少由:介由保护胶带来传达吸引力地支承板状物的板状物支承领域、及固定该框架的框架固定领域。2.如申请专利范围第1项之板状物支承构件,其中,板状物支承构件系由多孔构件所构成。3.如申请专利范围第2项之板状物支承构件,其中,框架,系具有收容板状物的收容开口部、及围绕该收容开口部且该保护胶带贴合的胶带贴合面,框架固定领域,系形成于板状物支承领域的下方。4.如申请专利范围第3项之板状物支承构件,其中,将框架支承固定在框架固定领域时,该框架的表面系位在板状物支承构件的下方。5.如申请专利范围第1至4项中任一项之板状物支承构件,其中,框架固定领域,系由固定框架的固定部、及使框架脱离的脱离部所构成。6.如申请专利范围第1或2项之板状物支承构件,其中,框架,系具有收容板状物的收容开口部、及围绕该收容开口部且将保护胶带支承在内周面的内周支承面,框架固定领域,系具有形成于板状物支承领域的下方,且放入该内周支承面,并在与该内周支承面之间,挟持保护胶带的外周挟持面。7.如申请专利范围第6项之板状物支承构件,其中框架,系形成可选择挟持状态及解放状态。8.如申请专利范围第1至4项中任一项之板状物支承构件,其中,形成:在支承板状物的状态下可积载。9.如申请专利范围第8项之板状物支承构件,其中,在背面,形成:将被支承在积层状态的正下方的板状物支承构件的板状物呈非接触放入的凹部、及围绕该凹部且支承正上方的板状物支承构件的积载部、及围绕该凹部且被支承在该正下方的板状物支承构件的被积载部。10.如申请专利范围第1至4项中任一项之板状物支承构件,其中,在板状物支承领域系配设有温度变位构件。11.如申请专利范围第10项之板状物支承构件,其中,温度变位构件,系配设成可以加热或冷却被支承在板状物支承领域的板状物的预定部分。12.如申请专利范围第10或11项之板状物支承构件,其中,温度变位构件,系为使温度媒体流通的管构件、电热线、派耳帖元素的其中任一。13.如申请专利范围第1至4项中任一项之板状物支承构件,其中,具有供特定自己用的识别构件。14.如申请专利范围第13项之板状物支承构件,其中,识别构件,系为条码、IC晶片的其中任一。15.一种板状支承构件的使用方法,针对具有吸引保持板状物的夹具台、及研削被吸引保持在该夹具台的板状物的研削手段,其特征为:由:将被支承在申请专利范围第1至14项之其中一项板状物支承构件的板状物载置在该夹具台的过程、及利用该研削手段研削被支承在该板状物支承构件的板状物的过程、及该研削终了后,将被支承在该板状物支承构件的板状物,从该夹具台搬出的过程,所构成。16.如申请专利范围第15项之板状支承构件的使用方法,其中,包含:研削被支承在该板状物支承构件的板状物的过程终了后,将薄膜状塑料主板材贴合在该板状物的表面的过程、及将切块胶带贴合在该薄膜状塑料主板材上,并且,将切块框架贴合在该切块胶带的外周的过程。17.如申请专利范围第16项之板状支承构件的使用方法,其中,包含:将切块胶带贴合在该薄膜状塑料主板材上,并且,将切块框架贴合在该切块胶带的外周之后,将框架及板状物支承构件及保护胶带从板状物取下的过程。18.如申请专利范围第15至17项中任一项之板状支承构件的使用方法,其中,板状物,系为:半导体晶圆、被再配线的半导体基板、被再配线且被树脂封装的半导体基板。图式简单说明:第1图系为有关本发明的板状支承构件的第一实施例的立体图。第2图系显示同板状支承构件的剖面图。第3图系显示介由保护胶带而与框架成为一体的半导体晶圆的立体图。第4图系显示框架的立体图。第5图系显示在板状支承构件介由保护胶带而与框架成为一体的半导体晶圆的立体图。第6图系显示研削装置的立体图。第7图系显示构成研削装置的夹具台、及介由板状支承构件及保护胶带而与框架成为一体的半导体晶圆的立体图。第8图系显示研削半导体晶圆的样子的略示剖面图。第9图系显示本发明的板状支承构件的第二实施例的的立体图。第10图系显示介由保护胶带而与框架成为一体的半导体晶圆的立体图。第11图系显示框架的立体图。第12图系显示在板状支承构件介由保护胶带而与框架成为一体的半导体晶圆的立体图。第13图系显示构成研削装置的夹具台、及介由板状支承构件及保护胶带而与框架成为一体的半导体晶圆的立体图。第14A图~第14K图系说明本发明的往被支承在板状支承构件的半导体晶圆的切块胶带的贴合及板状物支承构件60的剥离方法的第一例。第15A图~第15L图系说明本发明的往被支承在板状支承构件的半导体晶圆的切块胶带的贴合及板状物支承构件60的剥离方法的第二例。第16图系显示形成可选择挟持状态及解放状态的框架的一例。第17图系显示形成在支承板状物的状态下可积载的板状物支承构件的一例的剖面图。第18图系显示同积载形成可积载的板状物支承构件的状态的剖面图。第19图系显示配设有温度变位构件的板状物支承构件的第一例的立体图。第20图系显示配设有温度变位构件的板状物支承构件的第二例的立体图。第21图系显示配设有温度变位构件的板状物支承构件的第三例的立体图。第22图系显示配设有温度变位构件的板状物支承构件的第四例的立体图。第23图系显示具有识别构件的板状物支承构件的第一例的立体图。第24图系显示具有识别构件的板状物支承构件的第二例的立体图。第25图系显示具有识别构件的板状物支承构件的第三例的立体图。第26图系说明本发明的利用板状物支承构件的管理系统的结构的一例。第27图系显示习知的半导体晶圆的研削时半导体晶圆的支承状态的前视图。第28图系显示习知进行先切块的研削的半导体晶圆的支承状态的略示剖面图。第29图系显示习知的介由保护胶带而与框架成为一体的半导体晶圆的立体图。 |
