半导体装置

摘要

本发明之目的在于，藉由施加至选项设定焊垫之电压，而防止在设定功能及情况(以下、称为选项)之半导体装置之选项设定时之所引起之层间膜之裂缝或焊垫剥离。本发明之解决手段，在半导体基板之主面，设置：使藉由表面保护膜11a来覆盖用以设定半导体装置选项之外围边部之选项设定焊垫5C以及藉由表面保护膜11a来覆盖外周边部而用以供应固定电位之固定电位焊垫5D夹住表面保护膜11b而邻接的选项设定部10。半导体装置之选项设定系藉由形成覆盖选项设定焊垫5C、固定电位焊垫5D和表面保护膜11a、11b之柱状凸块15之有无而进行。