| 主权项 |
1.一种制造引线板之方法,该引线板有多层引线层各自形成于一层电绝缘层上,其中电绝缘层系使用树脂材料形成于基板上,导体层系经由接续无电极镀铜及电镀铜而形成于电绝缘层表面上,且经图样化而形成引线层,其中于形成电绝缘层于基板上后,电绝缘层接受电浆处理以及随后接受紫外光处理,然后进行无电极镀层及电镀。2.如申请专利范围第1项之方法,其中该形成电绝缘层之树脂材料包含含氮化合物。3.如申请专利范围第1项之方法,其中于电浆及紫外光处理后之电绝缘层具有面粗度Rz≦1微米。图式简单说明:第1图显示藉电浆及紫外光(UV)处理之绝缘层截面之电子显微相片;第2图显示藉粗化处理之绝缘树脂层截面之电子显微相片;第3图显示得自发明人实验用于电浆处理试样之装置;第4图显示得自发明人实验用于紫外光处理试样之装置;第5图显示一种引线板,其中引线层系形成于绝缘层上;第6图为放大剖面图,示意显示藉蚀刻剂粗化之绝缘层表面;第7图为线图其中渗透入绝缘层与图样化引线间且由引线侧面测量之蚀刻剂渗透相对于线空间作图呈绝缘层平均表面粗度Rz之函数之线图;以及第8图显示依据绝缘层表面粗度Ra计算得高频信号传输耗损变化结果之线图。 |
