半导体封装构造及其制造方法

摘要

一种半导体封装构造包含一晶片、复数个接垫延伸线路、复数个导通孔、一外盖、及复数个金属线路。该晶片具有一主动表面、一相对之背面、一光学元件配置于该主动表面上、及复数个接垫配置于该主动表面上，电性连接至该光学元件。该接垫延伸线路电性连接于该接垫。该导通孔贯穿该晶片，且电性连接于该接垫延伸线路。该外盖黏着于该晶片之该主动表面上。该复数个金属线路配置于该晶片之该背面，电性连接于该复数个导通孔，并界定复数个焊垫。