CURABLE COMPOSITION FOR ELECTRONIC COMPONENT AND CONNECTION STRUCTURE

摘要

본 발명은 빠르게 경화시킬 수 있으며, 또한 보존 안정성을 높일 수 있는 전자 부품용 경화성 조성물을 제공한다. 본 발명에 관한 전자 부품용 경화성 조성물은, 에폭시 화합물과, 음이온 경화제와, 플럭스와, 상기 음이온 경화제를 제외한 염기성 화합물을 포함한다.