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1.一金属互化物(intermetallic compound )之制法,包括令一聚合 之过渡金唇氧化物烷氧化物与一比较 过渡金属具有较高之氧化电位的还原 金属反应。2.根据上述请求专利部份第l项之制法 ,其中,该聚合过渡金属氧化物烷氧 化物可由该过渡金属烷氧化物之部分 水解而制之。3.根据上述请求专利部份第2项之制 法 ,其中,该水解反应系使用一含水错 化物作为水的来源而达成。4.根据上述请求专利 部份第3项之制法 ,其中,永系以水合盐,如铝、钴、 铁、镁或镍盐类之水合物形态提供。5.根据上述 请求专利部份第3项之制法 ,其中,永系以水合氧化物形态提供 ,最好为矽胶。6.根据上述请求专利部份第3项至第 5 项中任何一项的制法。其中,过渡金 属对水之克分子比率为约l:O.5至 1:l.5。7.根据上述请求专利部份第l项至第6 项中任何一项之制法。其中,该还原 金属系镁、钙、锌、铝或其混合物。8.根据上述 请求专利部份第l项至第7 项中任何一项之制法,其中,该过渡 金属系钛或锆。9.根据上述请求专利部份第8项之 制法 ,其中,该过渡金属系以约O.5:l 至约3:1之克分子比率存在。10.根据上述请求专利 部份第9项之制法 ,其中,该过渡金属与还原金属系成 约1:0.1至约1:1之克分子比率11.根据上述请求专利 部份第l项至第10 项中任何一项之制法,其中,该反应 可赖加热至一昇高的温度而引发放热 反应。12.根拟上述请求专利部份第11项之制 法,其中,加热系持续的,直至达到 还原金属在化学计算学上的用量被耗 尽为止。13.根据上述请求专利部份第l项至第12 项中任何一项的制法,其中,该产物 系进一步地与一卤化物活化剂反应。 |
