| 发明名称 |
SILICON WAFER MANUFACTURING METHOD AND SILICON WAFER |
| 摘要 |
물결 형상 와이어(7)가 나선 형상으로 감겨진 복수의 메인 롤러를 회전시킴으로써, 물결 형상 와이어(7)를 메인 롤러의 축 방향과 대략 직교하는 방향으로 주행시키는 와이어 주행 공정과, 물결 형상 와이어(7)에 잉곳(T)을 눌러댐으로써 잉곳(T)을 절단하고, 외연부에 대하여 중앙부가 일방향으로 오목한 돔 형상으로 휜 복수의 실리콘 웨이퍼를 제조하는 절단 공정을 행한다. |
| 申请公布号 |
KR20160122795(A) |
申请公布日期 |
2016.10.24 |
| 申请号 |
KR20167025248 |
申请日期 |
2014.11.19 |
| 申请人 |
SUMCO CORPORATION |
发明人 |
KAMINO KIYOHARU;NAKASHIMA AKIRA;MATAGAWA SATOSHI |
| 分类号 |
H01L21/78;B23D61/18;B28D5/04;H01L21/02;H01L21/304;H01L21/67 |
主分类号 |
H01L21/78 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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