| 主权项 |
1﹒一种热可塑性树脂组成物,包括:(A) 由(a─1)至少一种不饱和二羧酸及 (a─2)至少芳香族乙烯化合物、不饱 和化合物及不饱和羧酸酯中之一种,在 一种橡胶质物质之存在或不存在下,聚合 而成之不饱和二羧酸聚合物。(B)聚 碳酸酯树脂,(C)修改烯聚合,及(D )由(d─1)至少芳香族乙烯系化合物 、不饱和化合物及不饱和羧酸酯中之一 种选出而在(d─2)橡胶聚合物之存在 下,聚合而成之橡胶强化树脂。 2﹒依请求专利部份第1项所述之热可塑性树 脂组成物,其中不饱和二羧酸聚合物( A),与聚碳酸酯树脂(B)之重量比例 为10:90至10者。 3﹒依请求专利部份第1项所述之热可塑性树 脂组成物,其中不饱和二羧酸聚合(A )、聚碳酸酯树脂(B)及橡胶强化树脂 (D)之重量比例为5─60:3090 :5─50者。 4﹒依请求专利部份第1项所述之热可塑性树 脂组成物,其中不饱和二羧酸聚合物( A)包含橡胶质物质,又不饱和二羧酸 聚合物的、聚碳酸酯树脂(B)及橡胶强 化树脂(D)之重量比例为5─50:3 0─90:5─50者。 5﹒依请求专利部份第1项所述之热可塑性树 脂组成物,其中不饱和二羧酸聚合物( A)不含橡胶质物质:又不饱和二羧酸 聚合物(A)、聚碳酸酯树脂(B)及橡 胶强化树脂m之重量比例为10─60: 30─80:10─50者。 6﹒依请求专利部份第1项所述之热可塑性树 脂组成物,其中修改烯聚合物(C)之重 量为0﹒1至100重量份对100份不 饱和二羧酸聚合物(A)、聚碳酸酯树 脂(B)及有使用时橡胶强化树脂(D) 合计量者。 7﹒依请求专利部份第1项所述之热可塑性树 脂组成物,其中修放烯聚合物(C),至 少系选自(C─I)烯入烷基不饱和羧酸 酯共聚物,(C─I)不饱和羧酸一修改 烯聚合物及(C─III)含环氧基烯聚 合物之一种者。 8﹒依请求专利部份第7﹒项所述之热可塑性 树脂组成物,其中修改烯聚合物,为单独 之烯/烷基不饱和羧酸酯共聚物,或(C ─I)烯/烷基不饱和羧酸酯共聚物与( C─II)不饱和羧酸一修改烯聚合物及 /或含环氧基烯聚合物之混合物者。 |
