主权项 |
1.一种用于测试积体电路晶片或成品之负软电路板插入系统(200),包括:一负载电路板(6),其上有三个对准柱孔(7);一弹簧针座(12),于一测试头(14)上,该弹簧针座上有三个对准柱(13),将负载电路板(6)上对准柱孔(7)对准于对准柱(13)后放进该弹簧针座(12);一个对置环(5),上有三个对准槽(4),每一槽下方有一具倾斜面之滚轮槽(16);以及一负载电路板连接头(9),位于该对准环(5)与该弹簧针座(12)之间,其上有两个对准标示(8) 及一把手(10),其内环有三个滚轮(15),该等对准槽(4)依照负载电路板连接头(9)上之对准标示(8)之位置指示而将对置环(5)放进负载电路板连接头(9),其内环之三个滚轮即嵌入对准槽下方之每一滚轮槽内,将该把手(10)转动,即可使该等对准柱孔(7)对准对准柱(13)而轻易、牢固且精确地将该负载电路板(6)安装于该测试头(14)上。2.根据申请专利范围第1项之负载电路板插入系统,其中,该负载电路板(6)可予置换,以适应该插入系统进行晶片电路针测试或积体电路成品测试。图示简单说明:图1为习知负载电路板插入系统的结构图;图2为本创作改良式负载电路板插入系统之详细结构图。 |