| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0413754(A) |
申请公布日期 |
1992.01.17 |
| 申请号 |
JP19900115063 |
申请日期 |
1990.05.02 |
| 申请人 |
SUMITOMO BAKELITE CO LTD |
发明人 |
ENOKI HISAFUMI;SUZUKI KENICHI;OKUBO HIKARI |
| 分类号 |
C08L25/02;C08L59/00;C08L61/04;C08L61/14;C08L83/04;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08L25/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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