发明名称 烯烃类聚合用触媒及其成份
摘要 烯烃类聚合用触媒成份,包括卤化钛或烷氧基卤化钛,以及电子当予体化合物,选自具有二或以上醚基之醚类,并含有至少一杂原子,选自包含N,S,P,Si,非醚O,以及卤素原子,或至少一键,或兼有至少一杂原子和至少一键,承载于活性型卤化镁上。由该触媒成份和烷基铝化合物所得触媒,以及由烷基铝化合物和具有上述特性之醚,与固体触媒成份反应所得触媒,该固体触媒成份包括卤化钛或烷氧基卤化钛,以及具有以三乙基铝萃取性等特殊特性之电子给予体化合物,承载于活性卤化镁上。
申请公布号 TW198043 申请公布日期 1993.01.11
申请号 TW080102405 申请日期 1991.04.25
申请人 希蒙特公司 发明人 皮尔卡米罗巴比;昂柏图吉安里尼;殷瑞可阿彼萨堤;坚皮罗莫力尼;雷蒙度史柯达马里耳;鲁西诺瑞史堤;卢沙巴里诺
分类号 C08F4/647 主分类号 C08F4/647
代理机构 代理人 陈嗣庆 台北巿民权东路三段一四四号一五二六室
主权项 1.一种烯烃聚合用触媒,包括下列成份的反应生成物:(a)三烷基铝化合物;(b)下式之醚化合物:其中R1和R2相同或不同,为C1-6烃基,X为C1-18烃基,含至少一卤素原子,或X为式-OSi(R'R〞')m(R〞')n之基,其中R',R〞和R〞'为C1-18烃基,m和n为0至3之数,而m+n=3;或X为C1-18烃基RIV,含至少一双键,Y为氢,或C1-18烃基RV;(c)固体触媒成份,包括活性型二氯化镁,上面承载卤化钛或醇卤化钛,以及电子给予体化合物,其至少70%莫耳可用三乙基铝自固体萃取,又其中,固体触媒成份在萃取后,表面积大于20m2/g,该电子给予体化合物系选自包含酸酯、丙二酸酯、烷基和芳基特戊酸酯、烷基、环烷基、和芳基马来酸酯、烷基和芳基碳酸酯、丁二酸酯;(a)(b)和(c)成份以(a)对(b)莫耳比5:1至100:1,以及(a)对(c)中存在的钛化合物之莫耳比1至1000,加以反应者。2.如申请专利范围第1项之触媒,其中,烷基铝化合物为三乙基铝,而成份(c)内存在之电子给予体化合物为苯二甲酸酯者。3.一种烯烃聚合用触媒成份,包括活性氯化镁,上面承载有卤化钛或烷氧基卤化钛,以及下式之醚化合物:其中,R1和R2相同或不同,为C1-6烃基;X为C1-18烃基,含至少一卤素原子,或X为式-OSi(R'R〞')m(OR〞')n之基,其中R',R〞,R〞'为C1-18烃基,m和n为0至3之数,而m+n=3;或X为C1-18烃基RIV,含至少一双键;Y为氢或C1-18烃基RV者。4.如申请专利范围第3项之触媒成份,其中,醚化合物含
地址 美国