均温导热硅胶片

摘要

本发明公开了均温导热硅胶片，导热系数高，可达到15W/mK以上。其可包括依次设置的离型层、导热硅胶层、高导热层、导热硅胶层和离型层，所述导热硅胶层按质量份数包括：乙烯基硅油5‑30份，含氢基硅油0.2‑5份，导热粉体65‑90份，抑制剂0‑0.1份，催化剂0‑0.1份，颜料0.01‑0.1份；其中，乙烯基硅油的乙烯基含量按照质量百分比为0.1％‑0.5％，含氢基硅油的氢基含量按照质量百分比为0.1％‑0.5％；所述高导热层含有以下物质中的一种或多种：铜、铝、石墨；所述导热粉体的粒径为0.5U‑100U。上述高导热层可以是铜层、铝层或石墨层等。本发明可以做到超薄，也保持了原有导热硅胶可压缩，可自粘接，绝缘性好的特点，可广泛应用于需求散热的各电子元器件及设备。

主权项

均温导热硅胶片，其特征在于：包括依次设置的导热硅胶层、高导热层和导热硅胶层，所述导热硅胶层按质量份数包括：乙烯基硅油5‑30份，含氢基硅油0.2‑5份，导热粉体65‑90份，抑制剂0‑0.1份，催化剂0‑0.1份，颜料0.01‑0.1份；其中，乙烯基硅油的乙烯基含量按照质量百分比为0.1％‑0.5％，含氢基硅油的氢基含量按照质量百分比为0.1％‑0.5％，乙烯基硅油和含氢基硅油的黏度范围为200cps‑2000cps；所述高导热层含有以下物质中的一种或多种：铜、铝、石墨；所述导热粉体的粒径为0.5U‑100U。