| 主权项 |
1﹒一种电阻材料,其特征在于:其系以薄膜形成于电绝缘性基板表面上,且组成如下,即:对含有铬35-45原子%、铝2-23原子%及硼37-58原子%之三元合金中加入锆而形成四元合金,对此四元合金进一步添加15-25原子%之氧所构成者,而且,前述四元合金之铝浓度在2-25原子%之范围内,且当电阻材料之膜厚为T(nm)时,该锆浓度在于以如下二式所表示之Z1原子%以上、Z2原子%以下之范围内。图示简单说明:第1图显示本发明电阻材料在加锆前之Cr-A1-B三元合金组成比的三成分组成图。第2图显示在Cr-A1-B三元合金添加之锆浓度与此电阻之关系例。第3图显示在Cr-A1-B三元合金添加之锆浓度与比电阻温度系数之关系例。第4图显示在Cr-Al-B-Zr四元合金添加之氧浓度与此电阻之关系例图。第5图显示在Cr-Al-B-Zr四元合金添加之氧浓度与电阻温度系数之关系例图。第6图显示在Cr-Al-B三元合金添加之锆浓度与因热处理所造成之电阻变化率的关系例图。第7图系显示因热处理引起电阻的变化率在20%以内之错浓度(添加于Cr-A1-B三元合金添加之锆浓度)与膜厚的关系例。 |
