发明名称 IC型琴键式程式开关新结构
摘要 本创作系提供一种IC型琴键式程式开关新结构,尤指一种内具一高张力防渗漏之封装胶带于结构中,使开关之接触在一完全密闭之空间,并藉由上盖体与操作杆间明确定位之段落感结构,使操作者于按压或扳动操作杆时具有弹性,再配合IC体内之长、短边端子其接触方式之原始状态为相互接触,使端子间无摩擦之情形而避免磨耗接触面,俾使其具有防水、防尘渗入之阻隔功效又可免除撕去胶带之不便,进而确保端子间相互接触之可靠性,而达到确实开路与闭路之功效,为一具有全安性、新颖性、实用性之新创作。
申请公布号 TW231128 申请公布日期 1994.09.21
申请号 TW083201744 申请日期 1994.02.04
申请人 林锡埼 发明人 江瑞贤;龚锦川
分类号 H01R43/00 主分类号 H01R43/00
代理机构 代理人 吴昌梁 台北巿忠孝东路四段三一一号十二楼之一
主权项 1.一种IC型琴键式程式开关新结构,其主要包含有:一上盖体、一封装胶带、一IC组合座及适当复数个操作杆;其中:一上盖体系与IC组合座熔接,该上盖体并具有适当复数个由其顶端中央处延伸至侧边中央处之并排窗口,可供操作杆之杆体伸出,并于上盖体之各窗口内面相对具有一卡合槽,其前端设有一滑槽,其底缘处具有一限位面并于后方适当处下缘之内侧两边各有一卡合突点,可使操作杆于组装时能预先定位以排除装配时之困扰与不便;操作杆底端设有一靠点可与封装胶带压抵者,其前端为一水平横卧之滑柱,沿其滑柱之后缘则连接另端之杆体,该杆体后方下缘适当处之外侧两边各设有一突块,并于其相对之内部为一镂空槽,使得操作杆之杆体外侧两突块于压入配合后,定位于上盖体内面之卡合槽时,会产生向内凹陷之现象而具有弹性,使定位之感觉更为灵敏,因此当本创作于向上扳动或向下按压操作杆时均有良好之触感及卡合感产生者;一封装胶带为一适当长度且具有高张力及弹性之薄片,其内面具有黏性而能贴附于IC组合座之框顶,以形成一完全密闭之空间者;一IC组合座内设有隔槽,该隔槽之数量与上盖体之窗口数量相同,于每一隔槽之前缘嵌设有短边端子,隔槽之后缘则嵌设有长边端子,其内于长边端子接触悬臂之下缘固定端并具有一突点承座,而可支撑长边端子之接触悬臂,该长边端子之前端为一接触悬臂,接触悬臂之后缘设有一固定端,沿固定端向上往右延伸至中央处为一呈水平之分隔面,并于其前缘则为一触通端,而该长边端子之触通端并紧密接触于短边端子之接触面上,此端子确实接触而无摩擦之设计,能确保接触面最佳之状况者;综组上述可将操作杆一一装入上盖体中预先定位,并将封装胶带贴附于IC组合座之框顶上方后,则上盖体便以超音波熔接之方式固接于IC组合座上方,使封装胶带介于上盖体与IC组合座之上下固压而贴附于其结构中,进而提供一良好密闭之空间及一轻巧明确之段落感结构并提高开关作动导通之可靠性及使用寿命,确保程式开关使用之正确性者。2.如申请专利范围第1项所述之IC型琴键式程式开关新结构,其中,该封装胶带系贴附于IC组合座之框顶,而形成一完全密闭之空间,以具有防水、防尘渗入之效果者。3.如申请专利范围第1项所述之IC型琴键式程式开关新结构,其中,该上盖体之卡合槽内侧两边各具有一卡合突点,并于操作杆外侧两边各设一突块,且于其相对之内部为一中空镂空槽,使具有弹性,不仅可将操作杆于组装时能预先定位,也使操作者于向上扳动或向下按压操作杆时均具有良好灵敏之触感及卡合感产生者。第一图系习用之组合剖视图。第二图系另一习用之立体分解图及组合剖视图。第三图系本创作之操作杆预装于上盖之示意图及外观立体图。第四图系本创作之立体分解图。第五图系本创作向下按压操作杆时之卡合示意图及不导通之组合剖视图。第六图系本创作向上扳动操作杆时之卡合示意图及导通之组
地址 台北县三重巿重新路三段七十二号