发明名称 FORMATION OF SOLDER BUMP
摘要
申请公布号 JPH08139095(A) 申请公布日期 1996.05.31
申请号 JP19940295691 申请日期 1994.11.04
申请人 NEC CORP 发明人 HONDA KOICHI
分类号 B21D28/02;B23K20/02;B23K35/14;H01L21/321;H01L21/60;H05K3/34;(IPC1-7):H01L21/321 主分类号 B21D28/02
代理机构 代理人
主权项
地址