发明名称 | 能有效控制粘接层厚度的粘接方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种在粘接层中置入微小的不锈钢箔或铜箔,通过夹子进行恒压粘接,以有效控制粘接层厚度的粘接方法。此法具有操作简便、粘接强度高、快速、灵活、可靠、经济、美观等优点。适用于工程技术各领域同种或不同种各类型材料及零部件的粘接;特别适用于汽车、航空、航天、机械、电子、电器、建筑、轻工、纺织等工业。 | ||
申请公布号 | CN1127191A | 申请公布日期 | 1996.07.24 |
申请号 | CN95115707.8 | 申请日期 | 1995.09.01 |
申请人 | 昆明理工大学 | 发明人 | 何晓聪 |
分类号 | B32B7/12 | 主分类号 | B32B7/12 |
代理机构 | 云南协立专利事务所 | 代理人 | 旃习涵;王敏 |
主权项 | 1.一种粘接同种金属材料,非金属材料或者金属材料与其它材料混合粘接的新方法,其特征在于在粘接层中置入微小金属箔。 | ||
地址 | 650093云南省昆明市环城北路38号昆明理工大学环工系 |