| 发明名称 | 改进的陶瓷热敏电阻结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种改进的陶瓷热敏电阻结构,包括电阻芯片,电阻芯片的上下表面均设有金属极片,在电阻芯片上下表面的金属极片上焊接有上下电极片,上下电极片与电阻芯片上下表面的金属极片相连通。在将该热敏电阻装置于通讯设备中时,能保证其与电路可靠连接,即使电阻芯片表面的金属极片发生氧化,也不会发生热敏电阻在通讯设备中接触不可靠的现象,同时,又适应于大批量自动化表面装配。 | ||
| 申请公布号 | CN2359782Y | 申请公布日期 | 2000.01.19 |
| 申请号 | CN99225653.4 | 申请日期 | 1999.02.04 |
| 申请人 | 上海贝尔电话设备制造有限公司;上海无线电六厂 | 发明人 | 虞同华;陈西林;成祝泉 |
| 分类号 | H01C7/00 | 主分类号 | H01C7/00 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 周成 |
| 主权项 | 1、一种改进的陶瓷热敏电阻结构，包括电阻芯片，电阻芯片的上下表面分别设有金属极片，其特征在于：在电阻芯片上下表面的金属极片上分别焊接有上下电极片，上下电极片与电阻芯片上下表面的金属极片相连通。 | ||
| 地址 | 201206上海市浦东金桥贝尔路188－189号 | ||