在基底上生成软焊料凸起物的方法

摘要

本发明提供一种由焊料膏生产焊料隆块之方法。根据本发明之一态样，焊料膏藉雷射束加热供再流动。若系应用于半导体晶圆或封装体，则焊料膏较佳施用于各I/O垫上之界定容积，所得隆块具有均匀高度。根据本发明之另一态样，膏施用及再流动步骤可于相同系统进行因而免除将基材由一站转运至另一站之步骤。最佳具体例中提供型板而辅助施用界定容积及高度之焊料膏。然后雷射束直接照射至焊料膏，较佳未移动型板。根据本发明之另一态样，一片额外模版放置于上方而保护型板不会暴露于雷射束。使用此种方法可免除焊料珠及再流动烘箱，及由拾取与安置系统转运基材至烘箱之关联步骤因而可降低成本。

主权项

1.一种于基材之复数导电垫上形成焊料隆块之方法,该方法包含:a)施用预定高度及容积之焊料膏至基材之各个垫上;b)使用雷射束再流动之各该容积之焊料膏;及c)冷却再流动后之焊料膏而形成具有预定高度之焊料隆块。2.如申请专利范围第1项之形成焊料隆块之方法,其中该焊料膏容积系经由设置一片型板界定,该型板具有对应于基材上方之垫之孔,该等孔直接位于垫上方,步骤(a)涉及施用预定量之焊料膏至各孔内。3.如申请专利范围第2项之形成焊料隆块之方法,其中该施用步骤包括施用过量焊料膏至各孔;及扫拂型板顶面而去除过量焊料膏。4.如申请专利范围第2项之形成焊料隆块之方法,其中该再流动步骤系于施用焊料膏后无需去除型板进行,该方法又包括于步骤(c)后去除型板之额外步骤(d)。5.如申请专利范围第2项之形成焊料隆块之方法,其中一片附有钻孔之额外模版设置于型板上方,该等钻孔系对应于该孔且直接位于该孔上方,故该孔可保护型板表面不会暴露于雷射束。6.如申请专利范围第2项之形成焊料隆块之方法,其中该焊料膏系藉挤压器施用于型板上。7.如申请专利范围第1项之形成焊料隆块之方法,其中该经界定容积之焊料膏系籍法射器施用。8.如申请专利范围第5项之形成焊料隆块之方法,其中该注射器具有多个注射针头。9.如申请专利范围第1项之形成焊料隆块之方法,其中该雷射头输送Nd:YAG雷射束。图式简单说明:第一图A为本发明之具体例之示意说明图;第一图B为当挤压器扫拂跨越基材时之纵剖面图;第二图为本发明之另一具体例之示意说明图;第三图为流程图显示根据第一图所示之具体例方法各步骤;第四图为流程图显示根据第二图所示之具体例之方法各步骤。