| 摘要 |
在真空中对基体(14)进行涂层的装置,其包括交流电源(2),交流电源(2)是与两个装于可抽真空之涂层室(15)中的阴极(6,7)连接,阴极在电性上与靶块共同作用,由于气体放电使靶块粉碎成微粒而沉积于基体(14)上,其间作集气体可被引入涂层室(15)中,并在交流电源(2)与阴极(6,7)之间设置一电路(1)以作为滤波器之用,该电路由一变压器(3)和其他线圈(5,12,13)与电容器(4,8,9,00,11)所构成,以保证有一稳定的涂层程序。 |
| 主权项 |
1.一种将真空中之基体涂层之装置,此装置之特征是包括:一个可抽成真空之涂层室,其具有可引入一种作业气体之元件,此涂层室支撑着二个阴极及一个待涂层之基体;一个交流电源,其提供某种频率之交流电流;一个电路,其与交流电源相连接且可接收交流电流,此电路将来自交流电流之功率传送至阴极,此电路具有一个或多个自然频率,此电路之所有这些自然频率是和来自交流电源之交流电流之频率不同的;阴极在电性上是和靶共同作用使靶之已喷镀之粒子沈积在基体上,作业气体则供应至涂层室中;作业气体及阴极功率在阴极之间形成一种阴极电阻Rcat;在沈积期间,阴极具有可供利用之最大功率,在此一最大功率位准时有一相对应之电阻Rmax存在于阴极之间;上述电路在某一功率位准之工作点处传送阴极功率,此功率位准之选取方式是使此时之工作点处之阴极电阻Rcat和最大功率位准时之阴极电阻Rmax不同,上述电路具有一种阻抗,其变化方式是和阴极功率由工作点处之功率位准偏离时之变化方式相反。2.如申请专利范围第1项之装置,其中阴极功率和阴极电阻Rcat之关系是阴极功率=Rcat/(b0+b2 Rcat2)其中b0和b2是常数。3.如申请专利范围第1项之装置,其中在工作点位准处之阴极电阻Rcat大约是电阻Rmax之二倍。4.如申请专利范围第1项之装置,其中该电路之阻抗由阴极侧测得者是电感性的。5.如申请专利范围第1项之装置,其中在阴极之所有作业状态中此阴极电阻较最大功率位准时之电阻Rmax还大。6.如申请专利范围第1项之装置,其中须选取上述之工作点功率位准,使工作点功率位准处之阴极电阻Rcat较最大功率位准处之阴极电阻Rmax还大,阴极功率大于工作点功率位准时上述电路之阻抗会抑制阴极功率之增加。图式简单说明:第一图阴极对(pair)之电源电路图。第二图电功率对电阻之图解。 |
