| 主权项 |
1.一种电子结构物,其包含:金属板;结合至金属板之矿物层;及结合至矿物层之黏着促进剂层。2.根据申请专利范围第1项之结构物,其中矿物层包含一矿物,选自二氧化矽、氮化矽及碳化矽所组成之群。3.根据申请专利范围第1项之结构物,其中矿物层具有厚度为约50埃与约2000埃之间。4.根据申请专利范围第1项之结构物,其中金属板包含金属物质,选自不锈钢、铝、钛、铜、涂布镍之铜及涂布铬之铜所组成之群。5.根据申请专利范围第1项之结构物,其中黏着促进剂层包含一黏着促进剂,选自矽烷、钛酸盐、钴酸盐及铝酸盐所组成之群。6.根据申请专利范围第1项之结构物,其中黏着促进剂层包含一矽烷,选自3--环氧丙醇丙基三甲氧矽烷、3--环氧丙醇丙基三乙氧矽烷、3-(2-胺乙基)丙基三甲氧矽烷及3-(2-胺乙基)丙基三乙氧矽烷所组成之群。7.根据申请专利范围第1项之结构物,其进一步包含:电子载体;耦合至电子载体之电子组合件;及结合至黏着促进剂层之黏着结构物,其中黏着结构物将金属板黏着耦合至电子组合件,且其中黏着结构物将金属板黏着耦合至电子载体。8.根据申请专利范围第7项之结构物,其中黏着结构物包含结构环氧黏着剂。9.根据申请专利范围第7项之结构物,其中金属板之热膨胀系数(CTE)超过电子组合件之CTE。10.一种形成电子结构物之方法,其包括:提供金属板;在金属板上形成矿物层;及在矿物层上形成黏着促进剂层。11.根据申请专利范围第10项之方法,其中形成矿物层之步骤包括自二氧化矽、氮化矽及碳化矽所组成之群选择一矿物。12.根据申请专利范围第10项之方法,其中形成矿物层之步骤包括形成一矿物层具有厚度为约50埃与约2000埃之间。13.根据申请专利范围第10项之方法,其中形成矿物层之步骤包括在金属板之清洁表面上喷溅矿物层。14.根据申请专利范围第10项之方法,其中提供步骤包括自不锈钢、铝、钛、铜、涂布镍之铜及涂布铬之铜所组成之群选择一金属物质。15.根据申请专利范围第10项之方法,其中形成黏着促进剂层之步骤包括自矽烷、钛酸盐、钴酸盐及铝酸盐所组成之群选择一黏着促进剂。16.根据申请专利范围第10项之方法,其中形成黏着促进剂层之步骤包括自3--环氧丙醇丙基三甲氧矽烷、3--环氧丙醇丙基三乙氧矽烷、3-(2-胺乙基)丙基三甲氧矽烷及3-(2-胺乙基)丙基三乙氧矽烷所组成之群选择一矽烷。17.根据申请专利范围第10项之方法,其进一步包括:提供电子组合件;提供黏着物质;藉插入黏着物质于黏着促进剂层与电子组合件之间,将金属板耦合至电子组合件;提供电子载体;将电子组合件耦合至电子载体;及藉插入黏着物质于黏着促进剂层与电子载体之间,将金属板耦合至电子载体。18.根据申请专利范围第17项之方法,其中提供黏着物质之步骤包括提供结构环氧黏着剂。19.根据申请专利范围第17项之方法,其中提供金属板之步骤包括提供一具有热膨胀系数(CTE)超过电子组合件之CTE之金属板。图式简单说明:第一图说明根据本发明之一较佳具体例之金属板之侧截面图。第二图说明具有附加矿物层之第一图。第三图说明根据较佳具体例之喷溅沈积室。第四图说明具有附加黏着促剂层之第二图。第五图说明具有黏着耦合至电子组合件及电子载体之第四图金属板。第六图说明楔形物试验之构型。 |
