发明名称 LEAD-FREE SOLDER ALLOY
摘要 본 발명은, 솔더접합후의 고온상태에 있어서도 접합강도가 저하하지 않고 높은 접합강도을 유지하고, 높은 신뢰성을 가지며, 범용성이 있는 무연솔더합금 및 솔더접합의 제공을 목적으로 한다.  본 발명은, Sn-Cu-Ni을 기본조성으로 하고, Cu를 0.1 ~ 2.0질량%와 Ni을 0.01 ~ 0.5질량% 함유하고, 게다가 Bi가 0.1 ~ 5질량%를 함유하며, Sn이 76.0 ~ 99.5질량% 함유하는 무연솔더합금조성으로 함으로써, 접합시에는 물론이고, 고온에 장시간 노출된 상태에서도 솔더접합부의 접합강도가 저하하지 않고, 높은 신뢰성을 가지는 솔더접합을 가능도록 하였다.
申请公布号 KR20160147996(A) 申请公布日期 2016.12.23
申请号 KR20167033604 申请日期 2015.04.28
申请人 가부시키가이샤 니혼슈페리어샤 发明人 니시무라 테츠로;니시무라 타카토시
分类号 B23K35/26;B23K1/00;C22C13/00;C22C13/02 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
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