高功率MCM组件HIGH POWER MCM PACKAGE

摘要

一种多晶片模组，其包含一组传导元件，该传导元件用以作为电气地连接至少两组功率半导体装置之分别电气接触点的一组电气连接器，以及用以作为一组输出连接器。该传导元件改进自该功率半导体装置经由该模组顶部之热传导。