| 主权项 |
1.一种非接触IC卡,系包含有:资讯记忆部,系用以记忆资讯者;通信控制部,系用以控制与卡外部之通信者;环形天线,系用以进行与前述卡外部之电波之收发者;及切换开关,系用以进行与前述卡外部之通信距离之切换者。2.如申请专利范围第1项之非接触IC卡,其中前述环形天线系包含有具有分别不同环面积之多数环形线圈,且前述切换开关系藉切换以选择前述多数环形线圈中任一者作为前述通信控制部用以进行与前述卡外部之资讯收发之天线。3.如申请专利范围第2项之非接触IC卡,其中前述环形天线之前述环形线圈系具有:固定导体,系固定设置于卡主体,并于环之一部份形成具有间隙之形状者;及可动导体,系与前述切换开关连动,而可自由插入脱离地配设于前述固定导体之前述间隙者,且前述切换开关系将前述可动导体插入形成于前述环形线圈中任一者之前述固定导体之前述间隙时,连接前述固定导体与前述可动导体者。4.如申请专利范围第3项之非接触IC卡,其中前述固定导体系于与前述可动导体连接之部分具有导体端子,且前述可动导体系于与前述固定导体连接之部分具有导体端子,并于前述可动导体业已插入前述固定导体之前述间隙之状态下,使前述可动导体之前述导体端子与前述固定导体之前述导体端子接触。5.如申请专利范围第3项之非接触IC卡,其中前述可动导体于业已插入前述固定导体之前述间隙之状态下,不与前述固定导体接触,且,于前述固定导体与前述可动导体间藉感应耦合连接。6.一种非接触IC卡,系包含有:资讯记忆部,系用以记忆资讯者;通信控制部,系用以控制与卡外部之通信者;环形天线,系用以进行与前述卡外部之电波之收发者;及切断部,系用以进行强制地切断与前述卡外部之通信者。7.如申请专利范围第6项之非接触IC卡,其中前述切断部系一切换开关,系用以将前述环形天线切换为可收发资讯之状态与不可收发资讯之状态。8.如申请专利范围第7项之非接触IC卡,其中前述环形天线系包含有环形线圈,且前述环形线圈系具有:固定导体,系固定设置于卡主体,并于环之一部份形成具有间隙之形状者;及可动导体,系与前述切换开关连动,而可自由插入脱离地配设于前述固定导体之前述间隙者,并且在将前述切换开关之前述可动导体插入业已形成于前述固定导体之前述间隙时,前述固定导体与前述可动导体连接。9.如申请专利范围第8项之非接触IC卡,其中前述切换开关具有:按压部,系可插入脱离地配设于形成于前述固定导体之前述间隙者;及弹簧,系朝使前述按压部由形成于前述固定导体之前述间隙脱离之方向付与势能者,且前述可动导体与前述按压部连动。10.如申请专利范围第8项之非接触IC卡,其中前述固定导体系于与前述可动导体连接之部分具有导体端子,且前述可动导体系于与前述固定导体连接之部分具有导体端子,且于前述可动导体业已插入前述固定导体之前述间隙之状态下,使前述可动导体之前述导体端子与前述固定导体之前述导体端子接触。11.如申请专利范围第8项之非接触IC卡,其中前述可动导体于业已插入前述固定导体之前述间隙之状态下,不与前述固定导体接触,且,于前述固定导体与前述可动导体间藉感应耦合连接。12.如申请专利范围第6项之非接触IC卡,其中前述切断部系由可自前述环形天线取下之切换晶片构成,且于业已将前述切换晶片安装于前述环形天线之状态时使前述环形天线成为可使用之状态,而于业已使前述切换晶片与前述环形天线脱离之状态时使前述环形天线成为不可使用之状态。13.如申请专利范围第12项之非接触IC卡,其中前述环形天线系包含有环形线圈,且前述环形线圈系具有:固定导体,系固定设置于卡主体,并于环之一部份形成具有间隙之形状者;及可动导体,系固定设置于前述切换晶片,且可自由插入脱离地配设于前述固定导体之前述间隙者,并且在将前述切换开关之前述可动导体安装于业已形成于前述环形天线之前述固定导体之前述间隙之状态下,前述固定导体与前述可动导体连接。14.如申请专利范围第13项之非接触IC卡,其中前述固定导体于与前述可动导体连接之部分具有导体端子,且前述可动导体于与前述固定导体连接之部分具有导体端子,且前述可动导体之前述导体端子于业已插入前述可动导体于前述固定导体之前述间隙之状态下,与前述固定导体之前述导体端子接触。15.如申请专利范围第13项之非接触IC卡,其中前述可动导体系于业已插入前述固定导体之状态下,不与前述固定导体接触,且,于前述固定导体与前述可动导体间藉感应耦合连接。图式简单说明:第1图系显示实施形态1之非接触IC卡系统之方块图。第2图系实施形态1之非接触IC卡之机能方块图。第3A图、第3B图、第3C图系显示于实施形态1中非接触IC卡之环形天线及切换开关之俯视模式图。第4A图、第4B图、第4C图系显示以可实施之最少数之环形天线构成本发明之实施形态2之图。第5A图、第5B图、第5C图系显示以2以上之数目之环形天线构成本发明之实施形态2之图。第6A图、第6B图、第6C图系显示于实施形态3中非接触IC卡之环形天线及切换开关之俯视模式图。第7A图、第7B图系显示于实施形态4中非接触IC卡之环形天线及切换开关之俯视模式图。第8图系说明于实施形态4中固定导体与可动导体之接触之连接方法之图。第9图系说明于实施形态4中固定导体与可动导体之藉感应耦合之连接方法之图。第10A图、第10B图系显示于实施形态5中非接触IC卡之环形天线及切换开关之俯视模式图。第11A图、第11B图系显示于实施形态6中非接触IC卡之环形天线及切换开关之俯视模式图。第12图系实施形态5之切换开关之主要部分立体图。第13图系实施形态5之另一切换开关之主要部分立体图。第14图系实施形态6之切换晶片之主要部分截面图。第15图系实施形态6之另一切换晶片之主要部分截面图。第16A图系实施形态7中非接触IC卡之俯视模式图。第16B图系实施形态7中非接触IC卡之切换开关部分之截面模式图。第17图系习知非接触IC卡方块图。 |
