| 发明名称 | 磁致伸缩器件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种磁致伸缩器件，其中浸渍组合物材料渗入并干结在由粉末冶金方法生产的磁致伸缩烧结材料10的孔10a内，所述浸渍组合物材料是酚树脂、或者例如硅石的无机材料分散在酚树脂中的树脂、环氧基树脂或丙烯酸类树脂。这种磁致伸缩器件能够改善其抵抗外力的机械强度。 | ||
| 申请公布号 | CN1611624A | 申请公布日期 | 2005.05.04 |
| 申请号 | CN200410089894.2 | 申请日期 | 2004.10.29 |
| 申请人 | 索尼株式会社 | 发明人 | 大桥芳雄;瓜生胜 |
| 分类号 | C22C38/00;H01L41/00 | 主分类号 | C22C38/00 |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 肖善强 |
| 主权项 | 1.一种磁致伸缩器件，其中浸渍组合物材料渗入并干结在由粉末冶金方法生产的磁致伸缩烧结材料的孔内。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||